25Q3营收稳健上升、业绩同比大幅增长。
　　1）25年前三季度：营收53.48亿元，yoy+21%；归母净利润9.74亿元，yoy+46%；扣非归母净利润8.99亿元，yoy+38%；毛利率35.04%，yoy+4pcts；净利率18.05%，yoy+3pcts。
　　2）25Q3：营收18.93亿元，yoy+21%，qoq+1%；归母净利润3.72亿元，yoy+52%，qoq+13%；扣非3.40亿元，yoy+47%，qoq+12%；毛利率37.32%，yoy+4pcts，qoq+4pcts，净利率19.46%，yoy+4pcts，qoq+2pcts。
　　3）业绩显著增长主要系下游需求强劲，同时公司产品结构改善与效率提升：①25Q3半导体行业景气度延续上行，下游汽车电子、人工智能及消费电子等领域需求保持强劲，带动公司主营业务实现稳健增长。②公司持续加大高附加值产品研发投入，产品结构优化。③公司深化精益化生产管理，通过流程优化、质量控制强化及成本精细化管理等举措，不断提升运营效率与盈利水平，带动毛利率保持环比提升态势。
　　汽车电子与海外业务加速成长。
　　1）受益于车规功率器件需求增长及国产替代趋势，汽车电子业务快速成长：汽车电动化及智能化转型带来功率器件用量大幅提升，目前功率器件市场国产化率较低，24年中国功率半导体市场国产厂商份额仅约30%，但是近年低压功率芯片的国产化替代已成为国内汽车制造业降本增效的必然选择。目前公司的整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、IGBT、SiC等全系列产品已广泛应用于汽车电子领域，公司凭借完善产品矩阵、可靠品质及技术创新，在新能源汽车电子领域实现行业头部客户覆盖。
　　汽车电子布局完善：IGBT方面，公司的车规单管在OBC领域已大批量交付车企及Tier1客户；MOSFET方面，N40V车规诸多产品（0.4-10mohm）已通过终端汽车电子客户测试，开始批量量产，N60V/N100V/N150V持续完善系列化型号扩充，也逐步通过个别大客户测试并进入批量阶段，P40V/P60V/P80V也已完成车规级芯片开发；SiC方面公司产品获多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3A级认证，目前已嵌入国内外知名整车厂商供应链体系，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成并投产。
　　2）海外市场凭借性价比优势及全链条布局不断提升份额：公司重视海外市场布局，依托“强品牌+双循环”的全球化战略，形成深耕国内及亚太市场的“YJ”、主打欧美市场的“MCC”两大品牌，实现多元化产品的全球市场覆盖。同时公司完善海外产能建设，25H1MCC越南工厂一期量产顺利且满产满销，首批两个封装产品良率达99.5%以上，二期于年中顺利通线。得益于高性价比优势以及海外品牌、渠道、制造、研发的全链条闭环能力，公司持续获得国际知名品牌客户的订单，不断提升海外市场份额。未来公司海外业务结构将进一步完善，除原有的消费、工业板块，新能源、汽车等也将成为重要增长点。
　　投资建议：公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试等产业链为一体的企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless结合模式，已在多个新兴细分领域具备领先市场地位。此前预计25-26年为11.5/14.5亿元，考虑到公司汽车电子新产品持续放量、海外业务规模提升，预计25-27年归母净利润为13.8/16.5/19.9亿元，PE估值29/24/20倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：新产品进展不及预期、研究报告中使用的公开资料可能存在信息之后或更新不及时的风险等。