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>> 第一上海-台积电(TSM.US)N2制程将大规模量产,先进封装产能吃紧将外溢至下游OSAT厂商-260422
上传日期:   2026/4/22 大小:   800KB
格式:   pdf  共7页 来源:   第一上海
评级:   买入 作者:   韓嘯宇,曹淩霽
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季度業績摘要:26Q1總收入11341.0億新臺幣,同比增長35.1%,折合359億美元,高於公司上季度指引中值的352億美元,也高於彭博一致預期的355.1億美元。其中晶圓收入9616.9億新臺幣,同比增長34.8%。本季度公司總成本3828.1億新臺幣,毛利率66.2,同比增長7.5pct。經營利潤6590.0億新臺幣,同比增長61.9%。歸母淨利潤5728.0億新臺幣,同比增長71.6%,折合181.0億美元,高於一致預期的170.8億美元。攤薄後每ADR收益同比增長57.9%達3.49美元,高於一致預期的3.3美元。
  N2制程今年將大規模量產,全年CapEx趨近于560億美元指引上限:Q1公司7納米及以下的先進制程貢獻收入74%,同比增長1pct,環比下滑3pct,其中3nm/5nm制程分別貢獻收入25%/36%。N2制程將在今年進入大規模量產,2026財年月產能有望達到10萬片。今年下半年N3制程毛利率有望達到並在後續超過公司整體毛利率水準,目前N3制程急單有望溢價50%-100%。2027-2028財年有望新增3座N3制程晶圓廠。2026財年資本開支有望趨近于560億美元。公司指引長期毛利率有望達56%及以上(此前為53%),長期ROE將超過20%。下一代A14制程計畫於2028年投產。
  先進封裝產能吃緊,積極推進CoPoS研發:26Q1公司封測等其他業務收入1724.1億新臺幣,同比增長36.9%。預計2026/2027/2028年公司平均CoWoS月產能將實現同比50.4%/40%/30%達到10.3/14.4/18.7萬片,因需求高於供給15%-20%,部分收入將在未來兩年溢出至其他後道封裝公司。目前公司正在積極推進CoPoS封裝技術,即將晶片排列在大型方形基板上,不僅能有效提升產能,還能大幅優化面積利用率與成本,2026年6月將建立首條試驗產線,2028年有望量產。
  目標價480美元,維持買入評級:未來5年AI營收CAGR超58%,長期毛利率有望超56%。目前從資料中心到邊緣計算的全領域AI需求將持續為公司先進制程提供確定性的長期訂單,高效率的晶片製造技術不斷提升公司溢價能力。先進封裝後端工藝及測試需求已溢出至其他OSAT廠商。我們調整2026-2028年淨利潤預測至25281/32858/39749億新臺幣,三年複合增速32.3%。採用DCF法估值,WACC為9.0%,長期增長率為3.0%,調整目標價480美元,買入評級。
  風險:半導體週期風險,先進制程及先進封裝投產不及預期等
 
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