全球半导体行业维持高景气，光刻材料等半导体材料需求持续提升。根据SIA数据，2026年1-2月全球半导体销售额合计约1713亿美元，同比增长53.8%；中国大陆同期半导体销售额合计约465亿美元，同比增长52.1%。行业高景气的核心驱动力来自AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求的持续旺盛。伴随着终端需求的快速提升，半导体材料需求也在持续获得提振。根据TECHCET的预测，2025年全球半导体材料市场规模将达到约700亿美元，2029年有望超过870亿美元。光刻工艺是集成电路晶圆制造中难度最大、耗时最长的关键工艺环节，光刻工艺成本约占晶圆制造工艺的1/3，耗时占晶圆制造工艺的40%-50%。光刻材料在晶圆制造材料成本中占比约13%-15%，位列制造材料中的第二位。根据Frost & Sullivan预测，预计2028年中国大陆光刻材料整体市场规模增长至319.2亿元，对应2023-2028年期间CAGR约为21.2%。
　　SOC及BARC等光刻配套材料在光刻工艺中同样不可或缺。从实际工艺流程来看，光刻并非仅由光刻胶单一材料决定，SOC、BARC、TARC/Top Coating等配套层材料在光刻工艺中同样不可或缺。SOC是光刻工艺中衬底表面旋涂的第一层材料，能够将衬底表面结构抹平，为后续光刻胶和SiARC等材料的涂覆提供平整基础，同时具备较好的抗反射能力和优良的刻蚀持久性。在先进制程中，SOC与SiARC、光刻胶构成的“三层结构”已被广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片与45nm技术节点以下逻辑芯片的光刻工艺。BARC则涂覆于衬底和光刻胶之间，通过吸收从衬底反射到光刻胶中的光来降低驻波效应，已成为90nm以下技术节点逻辑芯片中与光刻胶共同应用的必备光刻材料。根据Frost &Sullivan预测，2028年中国大陆SOC市场规模预计将增长至43.7亿元，对应2023-2028年期间CAGR为26.8%；2028年抗反射涂层市场规模预计将增长至96.9亿元，对应2023-2028年期间CAGR为26.9%。两者增速均高于光刻材料整体21.2%的年复合增长率，主要系伴随先进制程的推进，SOC和抗反射涂层的用量提升更为显著。
　　SOC及BARC等光刻配套材料目前国产化率仍然较低，国产光刻胶厂商同步推动研发与验证。根据Frost & Sullivan统计，SOC国产化率约10%左右，BARC国产化率约1%-2%，整体国产替代空间较为广阔。目前，国产光刻胶厂商在布局半导体光刻胶产品的同时也在陆续布局SOC、BARC等配套产品。2024年恒坤新材SOC营收为2.32亿元，预计中国大陆市占率已超过10%，截至2025年6月末，恒坤新材拥有SOC产能2.69万加仑/年和BARC产能2.23万加仑/年。彤程新材抗反射涂层、EBR等光刻配套产品系列已通过国内多家客户验证并开始放量，同时也在推动旋涂碳材料、特种EBR、负性显影液、development rinse等光刻配套材料的研发。鼎龙股份于2026年3月建成年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线，同时还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。
　　投资建议：伴随着半导体行业的持续快速发展，光刻材料需求将持续提升。SOC及BARC等光刻配套材料在光刻工艺环节同样起到了至关重要的作用，同时随着先进制程的推进其用量将持续提升。建议关注国内半导体光刻胶生产企业以及布局有SOC、BARC及其他光刻配套材料的企业。建议关注：彤程新材、鼎龙股份、兴福电子、恒坤新材、晶瑞电材、南大光电。
　　风险提示：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。