事件：受上游原材料涨价影响，4月覆铜板延续涨势。据中国台湾工商时报报道，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自26年4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10%，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
　　本轮涨价驱动：玻纤布，环氧树脂等原材料价格持续上涨，叠加AI通胀外溢，高端CCL产能挤占，中低端CCL产能受限致价格跟涨。
　　1）高端PCB、汽车电子等需求增长驱动电子玻纤纱&电子玻纤布价格持续上涨。以普通超细电子玻纤纱D450为例，价格已从25年9月的25元/公斤上涨至26年3月的50元/公斤。主要系下游需求快速提升，叠加高端生产设备短缺、高端产能挤占影响。根据建滔积层板25年业绩发布会数据，25M9-26M3电子玻纤布每月价格涨幅超10%，常规电子玻纤布7628已累计上涨超50%，薄布、超薄布已上涨超90%。下游高端PCB、AI服务器和汽车电子对高频高速、低介电、低膨胀电子玻纤布需求高增，叠加织布机供给&织布机产能限制（丰田玻纤织机产能每月仅100台）和高端产能挤占等因素，导致全球电子玻纤布库存位于历史低位。2）高性能铜箔需求快速增长，国内扩产排队至27年。需求端受高压PCB、工业电源等高压需求驱动，厚铜PCB层数由6-8层增长至12-16层，单位面积铜箔用量翻倍。5G通信、汽车电子、AI服务器对RTF、HVLP等高性能铜箔需求提升，高端产能对低端产能亦有所挤压。供给端，日本厂商垄断核心原材料高端阴极辊，后处理设备（酸洗、防氧化等）交货周期长，根据建滔积层板25年业绩会，国内扩产排队至27年。3）环氧树脂价格上涨。全球特种化学品巨头迪爱生株式会社（DICCorporation）决定自26年4月15日起全面上调旗下环氧树脂及环氧树脂固化剂产品价格，溴系阻燃树脂及阻燃剂（电子封装用途）上调210-280日元/kg。
　　重申建滔积层板推荐逻辑：供应链稳定性与成本控制能力强，“盈利弹性释放”逻辑逐步兑现。建滔积层板自2025年以来已进行多轮提价，于26年4月3日发布涨价通知，由于上游化工品（环氧树脂、天然气、TBBA等）价格上涨且供应紧张，宣布将板料和PP材料价格上调10%；日本厂商Resonac、三菱瓦斯化学此前也已宣布上调CCL等产品价格。根据建滔积层板25年业绩会，公司电子玻纤布产能有望由25年底的7.2亿米/年扩张至28年底的11.5亿米/年，铜箔产能有望由25年的10万吨/年扩张至28年的13万吨/年。公司通过构建完善的垂直整合产业链，自产玻纤纱、玻纤布及铜箔等核心原材料，叠加下游客户分散带来的议价优势，使得公司具备较强的供应链稳定性与成本控制能力。我们认为，公司连续、顺畅的提价将直接增厚毛利率，“盈利弹性释放”逻辑正逐步兑现。推荐：建滔积层板（1888.HK）。关注覆铜板行业头部公司：台光电子（2383.TW）、生益科技（600183.SH）、南亚新材（688519.SH）、华正新材（603186.SH）、菲利华（300395.SZ）。
　　风险提示：美联储政策超预期鹰派、AI技术迭代不及预期、覆铜板需求不及预期、市场情绪显著回落、公司业绩兑现进度不及预期。