核心观点
　　AI拉动光模块需求高增，光模块扩产加速。光模块是光电信号转换的核心器件，随AI大模型训练/推理测规模持续增加带动算力需求提升，推动超算集群和数据中心互联需求，光模块需求提升。同时高速率产品迭代逐步加速，目前800G已成为数据中心主力，1.6T商用进程导入加速，3.2T已进入预研阶段。根据LightCounting测算，全球数通光模块市场在2024-2029年预计将以27%的CAGR增长，2029年有望达258亿美元。对应光模块的高增需求，中际旭创等头部光模块厂商扩产意愿明确，对应增加制造设备的采购需求。
　　从传统可插拔向CPO演进，设备向自动化/半导体化演进。光模块制造以往多为劳动密集型产业，随着光模块封装技术迭代速度加快、海外建厂趋势及人工成本上升，高自动化、高一致性的整线解决方案成为头部光模块厂商扩产的核心诉求。具体技术演进来看，光模块结构从传统可插拔发展到硅光集成、CPO等新兴技术演进，封装工艺向半导体级演进，后续引入2.5D/3D封装、TSV等工艺，不仅对设备的精度/种类有增量需求，也带动了单机设备价值量的提升。
　　重点关注测试和耦合设备等高壁垒环节，国产替代导入节奏有望加速。光模块封测流程包括贴片、键合、组装、耦合和测试等，其中耦合与测试为壁垒/价值量最高环节。高速率产品对制造设备的精度提出了严苛要求，从耦合环节来看，硅光子芯片、800G以上高速率光模块耦合环节要求0.05微米级的重复定位精度，需采用主动耦合技术实现动态优化；从测试环节来看，随着光模块传输速率、带宽提升，以及功耗降低，对应的测试呈现复杂化特点，在测试范围/测试精度/集成度等方面，对于测试机台设计层面提出新要求，目前测试环节国产化率极低，根据Frost&Sullivan数据，2024年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场16%份额。其他设备来看，高精度贴片、键合等设备目前仍主要由海外主导，国产替代急迫性凸显。
　　投资建议与投资标的
　　光模块设备在研发/导入节奏较快的相关标的为：埃科光电(688610，未评级)、科瑞技术(002957，未评级)、华盛昌(002980，未评级)、凯格精机(301338，未评级)、博众精工(688097，未评级)、奥特维(688516，未评级)、天准科技(688003，未评级)、快克智能(603203，未评级)、华峰测控(688200，未评级)、和林微纳(688661，未评级)、矽电股份(301629，未评级)、普源精电(688337，未评级)、鼎阳科技(688112，未评级)、猎奇智能(A25089，未评级)、联讯仪器(688808，未评级)
　　风险提示
　　市场需求不及预期，行业竞争加剧，研发进度不及预期。