投资要点
　　华为昇腾系列的演进，实现硬件底层同构CUDA：昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。自2018年华为发布Ascend 310芯片，2019年华为发布Ascend 910芯片，2025年，Ascend 910C芯片跟随着Atlas 900超节点实现规模部署。2025年9月18日在华为全联接大会上，华为发布了昇腾芯片演进和目标，未来3年，至2028年，华为在开发和规划了三个系列，分别是Ascend 950系列（包括两颗芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT）、Ascend 960、Ascend 970系列。与前一代昇腾芯片相比，Ascend 950在多个方面实现了根本性提升，包括：1、引入SIMD/SIMT新同构，提升编程易用性；2、支持更加丰富的数据格式，包括FP32/ HF32/ FP16 / BF16 / FP8 / MXFP8 / HiF8 / MXFP4 / HiF4等；3、支持更大的互联带宽，其中950系列为2TB/s，970系列提升到4TB/s；4、支持更大的算力，FP8算力从950系列的1 PFLOPS提升到960的2 PFLOPS、970的4 PFLOPS；FP4算力从950的2 PFLOPS提升到960的4 PFLOPS、970的8 PFLOPS；5、内存容量逐渐加倍，而内存访问带宽将翻两番。
　　Atlas 950超节点预计2026年Q4上市：超节点（SuperPod）概念最早由英伟达提出。其核心定义为依托高带宽互联技术，对多台服务器或大量加速卡进行深度集成，形成具备高性能、高密度与高可靠性的“超级计算单元”或“一体化算力集群”。它是一种通过系统级架构创新，将大量计算芯片紧密耦合为单一高速互连域的技术，旨在解决大规模AI训练中的“通信墙”问题。2026年3月，在MWC26巴塞罗那期间，华为首次在海外展示最新的Atlas 950 SuperPoD, TaiShan 950 SuperPoD等多个型号超节点产品和解决方案，并强调坚持开源开放。华为开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），通过“集群+超节点”系统级架构创新，持续满足不断增长的算力需求，推动人工智能的发展。Atlas 950超节点满配包括由128个计算柜、32个互联柜，共计160个机柜组成，占地面积1000平方米左右，柜间采用全光互联。
　　建议关注：随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AIPCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。看好人工智能推动半导体周期向上及国产算力的持续升级和市场端落地，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U、深圳华强、中电港等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险。