事件：
　　公司发布2025年年度报告。2025年公司实现营业收入38.17亿元，同比增长12.73%，实现归母净利润-3.90亿元，同比大幅减亏3.03亿元。
　　点评：
　　25年芯片出货放量，研发投入维系高位。2025年公司收入端延续增长，主要受益于自研芯片产品持续放量，全年芯片出货量同比增幅超过40%，芯片产品收入占主营业务收入比重超过九成，仍是公司最核心的收入来源。利润端看，公司归母净利润亏损收窄至-3.90亿元，若扣除股份支付影响后，净利润为-2.53亿元，经营层面的减亏幅度更为明显。与此同时，公司继续保持较高强度研发投入，2025年研发投入12.99亿元，占营收比重仍高达34.03%，仍处于较高水平，源于无线通信芯片技术门槛高、研发周期长，公司需持续投入以保持与高通、联发科等海外龙头同台竞争。公司核心团队具备Marvell等国际芯片厂商背景，持续高研发投入也为后续产品迭代和平台化布局奠定基础。
　　AIoT增长态势稳健，主控SoC商业化加速落地。公司AIoT业务延续良好增长态势，4GAIoT芯片收入持续提升，其中Cat.1主芯片出货量同比增长近50%，截至2025年末累计出货量已突破6亿颗，在全球渗透率和品牌影响力方面稳步提升。主控SoC上，公司首款4G四核产品已实现成功商用并大规模出货，累计出货量突破500万颗；第一代4G八核产品已推出两款系列产品，在手机、平板、车机、机器人等多个终端领域同步推进，部分手机客户产品已实现上市销售并获得返单，商业化进展顺利。除此以外，第二代4G八核主控SoC和首颗5G八核主控SoC均已完成回片，预计将于2026年陆续量产，助力公司进一步向世界级芯片企业升级。
　　算力供给多元化，ASIC业务迎来集中兑现。2025年公司芯片定制业务同比下降35.30%，源于前期公司ASIC研发资源更多用于支持内部自研芯片业务，转向外部客户拓展后，新项目大多仍处于研发及交付推进阶段，加上NRE收入2025年尚未确认，因此导致当期报表端表现偏弱。随着AI云侧、AI端侧、可穿戴及RISC-V芯片需求快速增长，公司已同多个细分领域的头部客户展开深度合作，截至2025年末在手订单充足，新签订单绝大部分采用先进制程，伴随前期项目逐步进入交付和收入确认阶段，2026年公司ASIC定制业务有望迎来向上拐点，并逐步成长为新的增长极。
　　盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E收入53.96/70.49/85.35亿元，归母净利润-0.25/3.34/4.76亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧的风险；产品研发进度不及预期；下游客户需求不及预期。