2025年公司实现营收38.17亿元（yoy：+12.73%），归母净利润-3.90亿元（亏损同比收窄3.03亿元），收入符合我们预期（38.10亿元），费用管控成效显著，归母净利润高于我们预期（-4.49亿元），扣非归母净利润-5.79亿元（亏损同比收窄1.28亿元）。其中，4Q25实现营收9.36亿元（yoy：+10.6%，qoq：-4.7%），归母净利润/扣非归母净利润为-0.63/-0.90亿元，亏损环比进一步收窄。公司全年营收稳健增长且亏损明显收窄，主要得益于蜂窝基带芯片出货量强劲增长，同时芯片业务毛利率改善，综合毛利率同比提升1.76pct至24.95%。公司在物联网蜂窝基带芯片领域市场份额保持领先，智能手机SoC与定制业务打开长期成长空间，维持“买入”。
　　25年回顾：两轮车/可穿戴市场需求旺盛，毛利率逐步改善
　　2025年公司芯片产品实现营收35.79亿元（yoy：+18.77%），主要得益于公司在国内蜂窝物联网基带芯片市场维持较高份额，其中，两轮车、可穿戴等市场取得显著增量贡献；芯片定制业务受项目较长交付周期及验收节点影响，实现营收2.17亿元（yoy：-35.30%)，但在手订单丰富，后续将逐步进入交付与收入确认周期；半导体IP授权收入0.2亿元（yoy：-43.0%）。毛利率方面，得益于芯片业务毛利率改善明显，25年公司年综合毛利率达24.95%（yoy：+1.76pct），其中芯片产品毛利率达24.04%（yoy：+3.72pct）。25年公司加速推进包含4G/5G智能手机SoC芯片、5GRedCap智能终端芯片在内的多款芯片的开发，研发费用投入保持较高水平，但受益于费用管控显效以及规模效应体现，25年公司主要期间费用（研发+管理+销售）率同比下降3.37pct至38.35%。
　　26年展望：静候智能手机、定制项目落地
　　展望2026年，公司多条产品线均将迎来重要催化：1）智能终端（含智能手机）：首款4G四核/八核智能SoC芯片平台已在智能手机、平板电脑、车机等领域规模商用；集成20 TOPS算力独立NPU的第二代4G八核SoC计划于26年内量产，可原生支持主流大模型端侧部署；首款5G八核SoC已回片送测，公司计划26年底量产；此外，公司还将陆续推出面向智能平板、智能显示、学习终端以及行业类智能设备的4G/5G八核智能SoC平台系列，扩展市场应用。2）蜂窝物联网：Cat.1与Cat.4芯片市占率保持稳固，5GRedcap商业化应用进一步加速，公司面向模组/MIFI/车载/轻量化可穿戴市场产品已规模化商用，面向智能可穿戴/智能终端的全球首款RedCap+Android智能芯片平台产品预计将于1Q26起小批量出货；3）芯片定制业务：公司持续加大ASIC业务资源投入，在手订单丰富，且新订单多采用先进制程，与AI、算力等应用领域相关，伴随项目进入交付与收入确认周期，将带来明显业绩贡献。
　　盈利预测与估值
　　看好公司在智能手机及其他智能终端产品领域的拓展，且定制项目收入贡献有望大幅提升，预计26-28年收入52/70/90亿元（yoy：+37%/+34%/+29%，较原值：-1.9%/-3.1%/-），归母净利润预测为0.12/3.86/8.85亿元（yoy：+103%/+3129%/+129%）。考虑公司主营蜂窝基带芯片壁垒较高且具备较强稀缺性，且定制业务现处于高景气阶段，给予9.3倍26PS（可比公司Wind一致预期均值9.3x），目标价为116.5元（前值：130.0元，对应10.2x26PS），维持“买入”。
　　风险提示：新产品研发不及预期，市场竞争加剧，市场开拓不及预期。