2026年3月中旬，AI算力与光通信两大顶级盛会——GTC 2026与OFC2026相继落幕，两场大会共同勾勒出光通信产业的新坐标与新起点，厘清了市场对光通信的认知误区，实现了预期的纠偏。
　　【需求无忧：Scale up与Scale out双轮驱动】
　　本届GTC与OFC大会从Scale-out与Scale-up两个维度，共同验证了光通信产业2030年前的强劲需求。英伟达预期blackwell及后续芯片采购额在2027年前后可达到一万亿美金，目前前五大云服务商贡献60%的采购额。这一指引体现了英伟达对AI算力需求持续性的高度确信，推理和AI agentic的需求驱动集群对于互联的重要性大幅提升。
　　在Scale-out维度，OFC大会上Lumentum披露到2027年底产能基本售罄、2026财年底EML产能年增超50%、2030年AI数据中心对磷化铟需求年复合增长率达85%，直观印证了跨机柜互联对高速光模块的刚性需求。
　　在Scale-up维度，GTC大会上黄仁勋“光铜并举”的定调修正了市场此前对“光进铜退”的误判，但随着带宽迈向1.6T乃至3.2T，铜互连的有效传输距离快速收缩，光互联正从“跨机架”向“机架内”渗透。英伟达首款CPOSpectrum-X交换机的量产，标志着光技术开始从机柜间向机柜内部延伸，2028年Feynman平台更将成为光技术在Scale-up场景大规模落地的重要节点。
　　【多技术共存：从“路线之争”到“多轨并行”】
　　本次GTC与OFC传递出的另一个核心信号是，技术路径并非互相取代，而是根据应用场景形成多技术共存的格局。
　　“光铜并举”已成产业共识。黄仁勋在GTC上强调“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展”，这意味着英伟达明确将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up双轨并行的方案。
　　光互连技术路线从单一走向多元，不同封装形态正在各自的应用场景中找到生态位，LPO/CPO/NPO/XPO等多封装技术并存发展。
　　CPO（共封装光学）由主要芯片厂商主导，从核心交换机开始渗透，在互联技术中带宽密度最高、功耗最低。
　　NPO（近封装光学）作为可维护性与高性能的平衡点，供应链成熟度高可维护性好，受到CSP厂商青睐。
　　XPO（超密度可插拔光学）由Arista发起组建的XPOMSA标准组织定义，弥补了可插拔光模块在连接密度和功耗方面的短板，同时保留了易维护、可扩展的传统优势，印证了可插拔形态的长生命周期。
　　【头部强者恒强格局再确认】
　　光模块头部企业的优势持续扩大，从单一光模块供应商向系统级解决方案延伸，在XPO、NPO、OCS三大技术路线上实现全面卡位，强者恒强的行业趋势不断加强。
　　新易盛在本届OFC上首次集中展示了OCS、XPO、NPO三大产品线，覆盖从光模块到光交换系统的全栈能力。新易盛首次展出其自主研发的基于MEMS（微机电系统）方案的OCS交换机NX200/NX300系列；同时推出了12.8TXPO可插拔光模块和6.4TNPO模块。
　　中际旭创通过其海外品牌TeraHop亮相OFC 2026，展示了从12.8TXPO到OCS的全系列产品。作为XPOMSA（多源协议）创始成员，TeraHop展示了其12.8TXPO光模块、6.4TNPO方案，以及基于MEMS的OCS交换机（300×300端口）。
　　本届GTC大会与OFC大会共同指向三个核心判断：需求端，2030年前景气无忧，scale up与scale out双轮驱动；技术端，光铜并进，CPO、NPO、XPO多技术路线长期共存；产业端，头部企业强者恒强的格局正在加速形成。龙头公司核心竞争力强劲，技术路线布局全面，供应链掌握能力强，是csp和芯片客户的核心选择，依旧将持续高度受益全球AI增长。
　　我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
　　建议关注：
　　算力——
　　光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。
　　IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
　　母线：威腾电气等。
　　数据要素——
　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
　　风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险