核心观点：
　　OFC光模块龙头多元化卡位超预期。中际旭创、新易盛在XPO/NPO/OCS上、天孚通信在晶圆后道解决方案上均惊艳亮相，都在各自核心客户的痛点卡位，新业务增长潜力大。
　　中际旭创：新产品XPO/NPO惊艳亮相。根据TeraHop（中际旭创海外品牌）官网，其将展示首款12.8TXPO，集成液冷方案、可插拔形态，满足超大数据中心对带宽/密度的要求，XPO弥补可插拔光模块在连接密度和功耗的短板的同时，保留了易维护/可扩展的优势。旭创同时将展示其业界领先的6.4TNPO和OCS方案，同时发起Open CPXMSA等联盟，参与下一代封装级（近封装、共封装）光互联接口定义。
　　新易盛：首次展示OCS+NPO+XPO，产品矩阵显著拓展。（1）新易盛展示了自主研发的基于MEMS方案的OCS交换机NX200（140端口）和NX300（320端口），并展示传统电交换机与OCS交换机的互联互通；（2）首次展示12.8T的XPO，以应对超大数据中心客户高带宽需求，较CPO方案即弥补了连接密度和功耗的短板，又保留了易维护/可扩展的优势，可用于Scale Out&Up网络；（3）展示面向Scale-Up的6.4TNPO产品，我们预计NPO会在未来两年逐渐规模性应用在CSP自研机柜中。
　　天孚通信：延伸至后端晶圆处理解决方案提供商。根据合作伙伴OpenLight的新闻稿，天孚通信与OpenLight的合作内容包括晶圆级凸点加工（Wafer-level Bumping）、测试、减薄和切割。我们认为，其能力成熟后有望参与到其他大客户的相关环节。我们认为，天孚通信从无源器件供应商到提供“晶圆后道工艺处理+FAU组件的全流程”解决方案供应商，相关技术可应用于1.6T/3.2TCPO/NPO/AOC，是公司能力范围的又一重要延伸。
　　风险提示。AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。