本期投资提示：
　　本期EDA报告重点介绍EDA行业中多物理场仿真这一细分领域，核心说明这一能力在EDA工具中的重要性快速提升，EDA+CAE的融合为行业趋势。
　　半导体行业进入系统级时代，多物理场仿真成为EDA重要需求。芯片层级：底层驱动是后摩尔时代，芯片需要通过先进封装的方式延续“摩尔定律”，出于良率-成本考量、性能瓶颈突破，Multi-Die芯片设计已成为必然趋势。由于AI芯片的功耗密度剧增，芯片对物理场扰动的敏感度大幅增强，多物理场仿真的应用加速渗透。
　　系统层级：AI芯片功耗密度剧增、系统设计复杂度提升共同作用，引发系统级多物理场效应增强，以NVL72延迟出货为例，由芯片发热引发的连锁反应直接导致机柜系统稳定性缺陷。因此，传统的“分层设计、接口传递”方法论失效，行业需要跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具。
　　多物理场相关EDA增速显著高于行业。根据Research and Markets，未来5年EDA市场CAGR为8.1%，其中CAE子版块的CAGR将达到25.8%。
　　海外：EDA巨头并购验证EDA+CAE的“系统级”趋势。Synopsys收购Ansys，头部与头部实现强强联合，增强生态壁垒，进一步向整机CAE延伸；Cadence通过散点式并购，持续整合仿真的细分领域中小型公司，补齐版图巩固物理分析优势；Siemens收购Altair，基于优势的签核环节实现拓展。
　　国内：芯和半导体卡位系统级EDA。芯和是国内最早专注仿真的本土EDA厂商，创始人凌峰、代文亮均具备Cadence背景。创业初期从电磁场仿真起步，通过技术提升与国产合作突破生态壁垒。在AI时代，公司以AI大芯片、算力系统的多物理场耦合挑战为抓手，围绕STCO开发电磁、电热、应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”理念提供从芯片、封装、模组、PCB到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案。
　　当前，芯和已形成“三大平台、六大解决方案、服务四大终端市场”的完整产品矩阵，填补了国内封装级与系统级EDA的空白。
　　当前，国内EDA上市公司产品布局仍以芯片级设计工具为主，系统级多物理场仿真能力有待发展。芯和半导体定位系统级EDA，强调封装到整机系统的覆盖，与现有公司产品有本质区别，形成互补。截止2025年12月，芯和已完成IPO辅导。
　　风险提示：产品迭代不及预期；国产半导体行业发展不及预期；行业并购不及预期。