英伟达GTC 2026大会将至，黄仁勋撰文定义AI“五层架构”
　　GTC将于26年3月16日至19日在加利福尼亚州圣何塞举行。黄仁勋将于当地时间3月16日上午11:00发表主题演讲，主题演讲将介绍NVIDIA在整个AI堆栈，包括从加速计算和AI工厂到开放模型、代理式系统和物理AI方面的新进展，为未来一年的行业发展指明方向。GTC将全面展示涵盖能源、芯片、基础设施、模型和应用在内的AI各个层面。据澎湃新闻3月11日报道，黄仁勋于当地时间3月10日发布署名长文，分享了对AI“五层蛋糕”结构的分析。黄仁勋表示，我们才刚刚开始AI的建设进程，目前已投入数千亿美元，但仍需建设价值数万亿美元的基础设施：“芯片工厂、计算机组装厂和AI工厂正在以前所未有的规模建设，这正在成为人类历史上规模最大的基建。”黄仁勋直言，AI是塑造当今世界的强大力量之一，它并非仅仅是一款巧妙的应用程序，也不是单一的模型，而是如同电力和互联网一样必不可少的基础设施。
　　应用材料携手SK海力士、美光，合作开发存储芯片
　　据TrendForce，应用材料表示已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片，美光和SK海力士将作为应用材料公司研究中心的创始合作伙伴，共同开发名为“设备与工艺创新及商业化”（EPIC）中心的芯片。应用材料表示与美光公司合作后，其战略重点将放在推进DRAM、HBM和NAND技术上，其合作将整合应用材料公司EPIC中心的专业知识以及美光公司在爱达荷州博伊西的创新中心的创新成果。而应用材料与SK海力士的合作则将专注于改进用于存储芯片的材料、工艺集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D高级封装技术，这些工作将在EPIC中心进行。
　　光学传输速率优势显著，CPO渗透率有望逐年提升
　　据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。据TrendForce估计，2026年用于AI数据中心的光通信模块中，CPO渗透率仅约0.5%。随着硅光与CPO封装技术逐渐纯熟，跨机柜的Scale-Up光互连数据传输最快将于Rubin Ultra或Feynman世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下，TrendForce集邦咨询预估至2030年左右，硅光CPO于AI数据中心的渗透率有机会达到35%水平。
　　电子本周跌幅1.23%（20/31），10年PE百分位为87.60%
　　（1）本周（2026.03.09-2026.03.13）上证指数下跌0.70%，深证成指上涨0.76%，沪深300指数上涨0.19%，申万电子版块下跌1.23%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为20/31。
　　（2）本周（2026.03.09-2026.03.13)电子版块涨幅前三公司分别为南亚新材（20.96%）、中英科技（19.87%）、德明利（18.05%），跌幅前三公司分别为灿芯股份（-15.82%）、伊戈尔（-15.01%）、芯原股份（-13.42%）。
　　（3）PE：截至2026.03.13，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（106.59倍/77.85%）、消费电子（36.10倍/51.89%）、元件（60.7倍/91.21%）、光学光电子（53.41倍/63.66%）、其他电子（84.16倍/92.72%）、电子化学品（86.95倍/93.62%）。
　　投资建议：
　　半导体：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、深科技、上海新阳、聚和材料、路维光电、清溢光电、江丰电子、彤程新材、南大光电等；消费电子：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等；CPO:建议关注天孚通信、炬光科技、中际旭创、新易盛、源杰科技等；液冷：建议关注英维克、思泉新材等；国产算力：建议关注海光信息、芯原股份、寒武纪、灿芯股份、华勤技术等；存储：建议关注兆易创新、普冉股份、恒烁股份、北京君正、聚辰股份等；PCB：建议关注胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益电子、景旺电子、中富电路、兴森科技等；CCL：建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等；封测：建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子、汇成股份等。
　　风险提示:
　　国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。