投资要点：
　　行情回顾及估值：申万电子板块近2周（02/27-03/12）累计下跌6.14%，跑输沪深300指数5.31个百分点，在申万行业中排名第28名；板块3月累计下跌5.46%，跑输沪深300指数4.97个百分点，在申万行业中排名第28名；板块今年累计上涨6.66%，跑赢沪深300指数5.41个百分点，在申万行业中排名第14名。估值方面，截至3月12日，SW电子板块PETTM（剔除负值）为61.10倍，处于近10年96.39%分位。
　　产业新闻：（1）国家超算互联网近日宣布，面向全体OpenClaw用户免费发放每人1000万tokens额度(限时两周)，同时公布续购价格为0.1元/百万tokens。这一价格较市场均价显著下探，有效降低了开发者试用与部署门槛，有望加速国产Agent框架的市场普及进程。（2）三菱瓦斯化学株式会社(MGC)于3月2日发布涨价函，表示因原材料价格飙升以及劳动力和交通费用不断上涨，公司电子材料部门的CCL、预浸料、CRS产品盈利能力已显著恶化。为确保产品稳定供应，将对上述产品价格进行调整，涨价幅度为当前价格的30%，生效日期为4月1日起。（3）被动元件大厂国巨旗下基美（KEMET）向客户发出涨价通知函，宣布对聚合钽电容产品线（KO-CAP）T523系列调涨价格。价格调整将于4月1日生效。据悉，此次涨价系国巨自去年下半年以来第三次调涨钽电容报价。（4）甲骨文第三财季调整后营收171.9亿美元，分析师预期168.9亿美元；第三财季云基础设施营收（IAAS）为49亿美元，分析师预期47.4亿美元；第三财季云营收（IAAS+SAAS）为89亿美元，分析师预期88.4亿美元；预计2026财年营收670亿美元，上调2027年营收指引至900亿美元；预计2026财年资本开支500亿美元；预计第四财季营收按恒定汇率将增长18%-20%。
　　周观点：本周建滔下发今年第一份涨价函，受主要化工品价格暴涨且供应紧张，以及铜价长期居高不下等因素影响，自即日起对板材、PP、铜箔加工费等产品提价10%。除建滔外，今年以来日系Resonac、三菱化学均对覆铜板产品价格进行调涨。展望后续，原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续。从成长性来看，今年下游客户陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升。同时覆铜板升级，也将带动铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4、LowDK二代布及Q布供应较为紧张，预计旺季供需缺口将会加大，产品价格有望进一步走高。
　　风险提示：全球贸易摩擦加剧；AI算力需求不及预期；终端需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧等。