核心观点：
　　CCL顺价打开原材料上涨空间，涨价预期加剧供需紧缺。根据上海有色网，3月10日，CCL巨头建滔集团发布涨价通知，考虑原材料及加工成本攀升的成本压力，自当日接单起，对板料、PP（半固化片）及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。随着下游终端逐步放量，原材料涨价预期强烈，刺激CCL厂商备货需求，预计将进一步放大电子电路铜箔供需缺口。
　　铜箔行业需求持续增长+供给扩产意愿不足，奠定加工费上涨和盈利修复的基础。（1）需求端：根据高工产研，25年中国锂电铜箔出货量为94万吨，预计26年增长至115-120万吨；根据江西铜博招股书引用的CCFA及沙利文数据，25年中国电子电路铜箔需求为40.4万吨，预计26年增长至44.4万吨；我们认为，目前与AI相关的高端需求（RTF和HVLP）仍以日本和中国台湾厂商为主，根据电子铜箔资讯引用海关数据，2025年电子铜箔进口总量为7.9万吨；（2）供给端：由于铜箔单万吨投资额较高，当前单吨盈利仅为微利水平，投资回收期过长，铜箔厂商扩产意愿不足，我们认为铜箔行业供需紧张加剧，有望带动行业盈利修复。
　　国产厂商有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价。根据电子铜箔资讯，25年日本三井金属高阶铜箔向客户涨价，平均涨幅约15%。中国台湾厂商也提出涨价，反映高阶铜箔供不应求。考虑当前供需紧张，我们认为，国产厂商亦有望跟随提价。从涨价品种来看，我们预计，HVLP良率偏低+需求旺盛挤占RTF和HTE产能，RTF和HTE亦有望跟随HVLP提价，但涨价幅度可能略低于HVLP。
　　电子电路铜箔涨价亦有望带动锂电铜箔涨价。如果从锂电铜箔转产至电子电路铜箔需要新增表面处理机，锂电6微米产线可转产至HTE铜箔产线。根据SMM铜加工交流平台，25年12月锂电铜箔产能利用率达90.35%，叠加行业新增供给不足，转产将进一步加剧锂电铜箔供需紧张，未来锂电铜箔亦有望出现涨价。
　　投资建议。推荐德福科技（铜箔产能位于内资铜箔企业第一梯队，充分受益于铜箔涨价；载体铜箔通过存储龙头验证），关注铜冠铜箔（电子电路铜箔领域积累丰富）、嘉元科技（锂电铜箔与宁德时代深度合作；收购恩达通布局光模块）、诺德股份（锂电4.5微米产品领先；布局RTF和HVLP产品）、中一科技等。
　　风险提示。新能源汽车销量不及预期；技术升级进度不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。