核心观点：
　　事件一：美国西海岸时间2026年3月16-19日，英伟达将在圣何塞举办GTC大会。在2025年的GTC大会上，英伟达发布了未来的GPU迭代路线图，其标明2026年将发布Rubin & Rubin Ultra GPU及VeraCPU，同时还有第六/第七代3600GB/s的NVLink Switch，以及Spectrum 6102.4TCPO交换机和CX91.6T网卡。我们预计，2026年的GTC大会上同样将发布未来2-3年的GPU迭代路线图。
　　事件二：美国西海岸时间2026年3月15-19日，OFC展会将在洛杉矶举办。回顾2025年的OFC大会，其中的展览前瞻性地提出了4个观点：（1）1.6T规模型部署，（2）硅光加速渗透，（3）CPO正在加速落地，（4）空芯光纤等新型光纤，均在2025年的产业进展中被逐一验证。我们认为，2026年的OFC大会新变化同样值得重点关注。
　　光互联Scale-Up是今年GTC&OFC的重要焦点。从原理出发，现阶段的Scale-Up网络大多采用铜缆互联的方案，但在系统设计、传输距离上有明显局限性。英伟达GB200 NVL 72机柜内部采用铜缆进行全连接，充分利用了铜高可靠、低成本、低时延的优势，但同时存在局限性：（1）从设备物理形态上看，铜连接受限于链接的距离，通常限制在一个机柜内，因此AIRack机架需要在单位空间部署更多芯片，同时高密度的铜互联方案给供电、制冷、布线也带来挑战；（2）随着ScaleUp域未来扩展到百卡甚至千卡级别，由于距离限制，铜互联已经无法覆盖，根据阿里白皮书数据，有源AEC 100G/lane的传输距离仅7米，而光互联可以覆盖几十米、几百米甚至更远距离，光互联优势凸显。我们认为，Scale-Up侧的NPO有望在2027年批量应用，以海外云厂商进行牵头渗透；CPO有望在2027年底的英伟达Rubin Ultra中被大规模使用，本次GTC大会中有望看到相关催化。
　　此外，关注英伟达下一代机柜的液冷&电源边际变化。英伟达在GTC2025上曾展示Kyber架构机柜，功率密度和热密度相比Oberon机柜显著增加，由此带来两方面的变化：（1）液冷方面，随着单computetray部署更多的GPU die，需要液冷系统有更强的散热能力，液冷BOM占比有望提升；（2）电源方面，一是柜外800VHVDC有望伴随RubinUltra而铺开，二是柜内垂直供电等下一代新型板载供电架构有可能开始渗透。
　　投资建议：建议关注Scale-Up NPO/CPO、液冷、服务器电源等赛道。
　　风险提示。AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。