我们于3月6日参加了DISCO社长和卖方分析师的小范围交流会。核心感受是：1）生成式AI带来的强劲设备需求，导致公司工厂当前处于严重供不应求状态。公司时隔约三年重启了“生产支援”措施，以妥善应对客户的紧急要求。2）公司发挥自身规模优势，积极布局PLP、HBF、CPO等多种技术路线所需的精密加工设备，有望在未来的芯片升级周期中充分受益，3）尽管全球晶圆制造呈现分散化趋势，公司坚持在日本国内实施高度集约化生产与研发。通过人才与技术的集约维持压倒性的竞争优势。先进封装加速渗透背景下，DISCO凭借在切磨抛领域超过80%市占率，有望持续受益AI资本开支扩张周期。维持目标价79,000日元，维持“买入”评级。
　　产能扩张：生产支援重启与集约化产能布局
　　公司指出：目前公司面临生成式AI带来的强劲设备需求，出货水平超预期，工厂已处于供不应求的状态。为妥善应对客户的紧急要求，公司时隔约三年重启了“生产支援”措施，通过从总部派遣理解设备结构的工程师支援一线生产，以灵活提升短期产出能力。从中长期看，公司正通过在吴地区（Kure）建设新工厂来进一步释放设备产能。预计2028年3月竣工后，消耗品产能将转移至新厂，从而将原有区域转为机械设备生产，实现物理空间的倍增。
　　发挥规模优势，积极布局PLP、CPO、HBF等相关设备
　　公司指出，AI芯片的升级会带动公司核心的研磨机和减薄机需求的持续增长。除了现有的HBM，CoWoS以外，公司也在积极布局PLP（面板级封装）、HBF（高带宽闪存）以及CPO（光电融合）所需的减薄和研磨设备。公司社长指出，其规模是第二名设备厂商的8倍以上，因此在相关技术并行演进背景下无需取舍、采取“全部押注”策略，积极布局相关工艺所需设备。这验证了我们对公司是AI新周期核心“卖铲人”、有望在未来AI芯片升级过程中持续受益的判断。
　　盈利预测和估值
　　我们看好DISCO在AI资本开支扩张与先进封装渗透率提升中的核心受益逻辑，维持公司FY2025-FY2027E归母净利润预测分别为1278/1785/2123亿日元，同比+3.1%/+39.7%/+18.9%；EPS分别为1178/1646/1957日元。参考全球可比公司28倍2026EPE，考虑到DISCO在HBM及先进封装领域的垄断地位与优于同业的高毛利结构，维持48倍2026EPE，维持目标价79,000日元。
　　风险提示：宏观经济波动风险；半导体周期下行风险；技术迭代与竞争风险；地缘政治风险。