关注两会政策导向及规划部署，新兴支出产业及未来产业仍是政策重点。上周权益及转债市场多因素角力，外部环境受到美伊冲突扰动不确定性增加，向国内传导导致拖累风险偏好，而另一方面两会政策预期下市场仍有部分积极表现。整体来看，2026年政府工作报告特别强调“新质生产力”及“人工智能+”概念，明确提出打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业，同时培育发展未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业，此外，报告中重点提及AI底层算力基建，明确提出“加快建设全国一体化算力网”，为“人工智能+”提供底层支持。梳理相关板块转债标的：集成电路板块转债标的较多覆盖中上游，标的覆盖上游材料、设备，到中游设计、制造、封测，可选相对丰富，其中多只个券即将离开不强赎承诺期，以及包括光力、伟测、利扬即将触发强赎，赎回可能性或仍成为扰动项；航空航天板块转债标的集中于材料与零件，主要涉及核心部件制造、整机配套以及运营服务，或可关注此轮行情对于民营航天主体的带动。生物医药交易降温，关注业绩兑现情况，在转债市场百元溢价率持续高位震荡环境下，医药板块转股溢价率分位数位于2023年以来的63.70%，交易拥挤度相对不高，成交热度有所降温，或可关注其中创新药相关标的业绩兑现情况。
　　未来产业标的较少，或可关注待发转债。未来产业方面，未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等同样在政府工作报告中被重点提及，其中未来能源与具身只能相关标的较为丰富，6G概念包括瑞可转债、宏图转债，考虑到后续转债发行或存在提速，或可关注尚处于预案待发的转债推进情况。
　　转债策略：仓位维持审慎中性，弹性配置切向均衡
　　整体仓位上，延续此前观点，3月在近期热点板块的上涨过程中或有较多止盈机会，仓位维持审慎中性，待二季度权益及转债市场更充分的消化偏高的估值后或有更好的配置机会。转债期限结构上，近两周次新券估值回落明显，但依然在历史极高位，估值回落还在半途尚未结束，后市依然建议审慎对待；受因强赎预期而“短剩余期限”转债快速调整时间价值的影响，临近到期的“短剩余期限”转债估值也呈现压力，可重点关注其中仍有较强转股述求以及转股能力的个券。平价结构上，高价转债中高强赎预期的品种估值率先调整但这并非全部，后市财报披露、信评报告披露等都可能成为其他品种估值回落的理由，因为双高转债除非正股短期内弹性充足否则建议规避。近期市场着重关注不强赎转债，中平价品种中部分个券虽未触发条款但也有明确的不强赎预期，市场对其定价尚有空间，后市值得关注挖掘。
　　上周3只转债公告强赎，侨银、宏图、闻泰转债转债董事会提议下修
　　截至3月6日，中环转2、恒逸、安集转债公告提前赎回；无转债公告不提前赎回；锋工、航新、利扬、百川转2、和邦转债等公告预计满足强赎条件。
　　截至3月6日，上周侨银、宏图、闻泰转债发布董事会提议向下修正议案的公告，百润转债（基本到底）公告下修结果；仙乐转债公告不下修，4只转债公告预计触发下修，包括锂科、盛泰、卫宁、科华转债。
　　上周海天转债发行，总新增推进规模约98.8亿
　　上周长高、祥和、统联转债发行，合计17.35元，长高转债将于3月9日发行。
　　上周2家新增董事会预案、1家新增股东大会通过、2家新增发审委审批通过、无新增证监会核准，较去年同期分别+2、+1、+2、-1。
　　截至3月6日，共有5家上市公司拿到转债发行批文，拟发行规模38.28亿元。2家新增通过发审委，规模合计17.90亿元，2家新增董事会预案，合计规模13.75亿元。
　　风险提示：
　　正股波动较大、转债估值压缩、正股业绩增长不及预期、外围市场波动等。