本期投资提示：
　　一周板块回顾：1）2月23日至2月27日，A股电子指数整体上涨。上证指数上涨1.98%，深证综指上涨3.10%，创业板上涨1.05%，申万电子指数上涨4.07%；海外市场方面，费城半导体指数下跌1.96%，纳斯达克指数下跌0.95%，恒生科技下跌1.41%，中国互联网50下跌2.09%。重点个股涨幅前列：明阳电路（43.54%）、瑞可达（30.71%）、欧莱新材（28.30%）、创益通（27.28%）、泰晶科技（24.60%）。
　　英伟达将整合Groq LPU，加强推理优势。Groq成立于2016年，由谷歌TPU核心研发者Jonathan Ross创立，核心团队大多来自早期TPU工程团队。2025年12月24日，英伟达以约200亿美元的对价获得Groq技术IP授权，关键工程团队整体加入英伟达。
　　Groq的推理时延优势来源：提前编译+确定性执行+SRAM高速缓存。LPU用编译器提前规划好所有计算逻辑，通过静态调度消除动态指令调度、动态指令调度、动态网络路由、共享内存仲裁等不确定性因素，实现高确定性下的低延迟、快速的Token生成。在硬件层面，LPU仅依赖容量230MB、带宽80TB/s的片上SRAM，在推理的Decode阶段，连续Token所需的权重与KVCache几乎可全部在片上完成访问。缺点在于，LPU的SRAM容量小，而KVCache占用内存大，因此需要很大的组网规模。
　　英伟达或在GTC2026上更新产品路线图，包括预览Feynman架构，以及GPU/CPX/LPU的协同推理硬件架构与推理加速框架。由于Groq技术被英伟达整合消化仍需一定时间，在Rubin/Rubin Ultra平台周期（2026-2027），LPU更有可能以独立机架形式与GPU、CPX共同部署。LPU提供高速近存带宽，适合带宽或延迟敏感型任务及Decode；GPU提供大容量显存，适合大模型训练及长上下文Prefill。根据Wccftech，Feynman有望采用TSMCA16工艺，LPU单元或SRAM单元作为独立裸片，通过SoIC混合键合，3D堆叠在计算核心上方。
　　国产2.5D封装领军盛合晶微过会。盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU/CPU/AI芯片。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。业绩方面，2022年至2025年，公司实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；实现扣非后归母净利润分别为-3.49亿元、3162.45万元、1.87亿元和8.59亿元。
　　投资分析意见：1）算力国产化：中芯国际、华虹公司；2）AI存储：澜起科技、兆易创新；5）半导体设备零件国产化：北方华创、中微公司、芯源微、茂莱光学、江丰电子。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。