溅射靶材是指可以通过专用设备采用物理气相沉积（PVD）技术在基材上制备薄膜（涂层）的原材料，靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料。应用场景包括半导体集成电路、平板显示、太阳能电池等领域。
　　中期视角：AI带动需求上行，自主可控+海外扩产受限
　　需求端：AI创新周期下，器件架构继续升级、异构封装不断增长，PVD工艺愈发关键，先进制程及存储带动半导体靶材兴盛；新兴应用场景不断产生，面板产业向中国大陆转移，国内面板靶材需求旺盛。据沙利文，预计到2027年全球半导体溅射靶材市场空间将达到251亿元，显示面板溅射靶材市场将达到399亿元。
　　供给端：全球高端靶材市场长期由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导。稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径，可改善如薄膜的结构、电学、磁学及光催化特性等。在地缘政治多变的背景下，严格的出口限制收缩全球关键金属的供应，据TECTCET，自2025年初以来原材料价格翻了一番。海外巨头获取原材料的成本提升，扩产亦或相对受限。
　　短期催化：供需关系日益紧张，靶材环节提价
　　JX金属在2025年11月11日的业绩交流中已明确提出，因铜等材料提价已上修收入指引。据TECTCET 2025年12月8日报道，全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长，主要驱动因素是金属成本大幅上涨，尤其是铜和钨。我们认为，靶材产业或已具备普遍提价的条件。随需求高涨，重要客户对涨价或将具备较高接受度，靶材产能或“价高者得”。我们认为2026年靶材提价或具备持续性。
　　国产厂商：从替代者向全球竞争者转变
　　江丰电子：半导体溅射靶材全球市占率前列，全球为数不多实现上游高纯金属自主可控的靶材厂商。高端溅射靶材已得到客户广泛认可，产品已批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造，并进入3nm技术节点，下游客户包括台积电、中芯国际、SK海力士等，有望充分受益于国内先进制程/存储成长。
　　有研新材：具备铜及铜合金、铝合金、钛、钽、钴、镍及镍合金等靶材产品，铜靶材销量占比最大，客户包括京东方、台积电、芯联集成、长鑫、长存等。
　　阿石创：面板靶材头部供应商；半导体用靶材覆盖先进封装、存储等场景。
　　欧莱新材：铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶等已实现面板G5至G11全世代线供货，半导体靶材已切入越亚半导体、SK海力士等供应体系。
　　隆华科技：光伏领域，公司ITO靶材稳步发展，并积极布局IZO及AZO靶材，形成较为系统的TCO材料产品规划；半导体领域公司围绕金属和ITO靶材布局。在AI驱动及全球供应链重构的关口，我们看好国产靶材企业突破技术壁垒，把握成本机遇，从国产替代的参与者转变为全球产业链的关键竞争者。
　　风险提示：产业发展不及预期，地缘政治风险，宏观经济不及预期。