核心观点
　　盛合晶微科创板上市进程再推进，首轮问询正式启动：1月7日，盛合晶微半导体有限公司正式接受上海证券交易所科创板上市审核中心的首轮问询。在此之前，公司已递交招股书，拟在科创板挂牌上市。此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造（Bumping）及3DIC技术平台产能，进一步匹配中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需求。
　　集成电路先进封测行业市场空间广阔，下游应用场景多元：集成电路先进封测行业高速扩容。根据Yole和灼识咨询数据及预测，2024年全球封测行业规模达1,014.7亿美元，预计2029年将增至1,349.0亿美元，其中先进封装占比将从2024年的40%提升至2029年的50%，成为行业增长的核心引擎；在细分赛道中，芯粒多芯片集成封装表现尤为突出，全球市场规模将从2024年的81.8亿美元增长至2029年的258.2亿美元，年复合增长率达25.8%。目前我国集成电路产业的自给率仍较低，2024年集成电路进口金额达2.74万亿元，连续十年成为进口金额最大的商品，国产替代的空间巨大。数字经济与人工智能的爆发式增长逐步成为先进封装行业的关键增长点。根据中国信通院和灼识咨询数据，全球算力规模从2019年的309EFLOps增长至2024年的2,207EFLOps，预计2029年将突破14,130EFLOps，年复合增长率达45%。在消费电子领域，高端智能手机、AI手机的渗透加速，根据台积电的预测，2028年全球AI手机渗透率将达68%，带动WLCSP、FO等先进封装技术的需求释放。
　　先进封测领域领军企业，研发筑牢先进封测壁垒：作为中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，盛合晶微在中段硅片加工领域技术积淀深厚，可提供28nm、14nm等先进制程配套服务，根据灼识咨询统计，截至2024年末已成为中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业。在此基础上，公司构建起“中段硅片加工+后段先进封装”的全流程业务布局。根据灼识咨询数据，2024年度，其12英寸WLCSP业务和2.5D业务收入规模均为中国大陆第一，市场占有率分别为31%和85%。在全球2.5D市场，头部企业台积电、英特尔、三星电子合计占超80%份额，盛合晶微以约8%的全球市占率在行业中占据一席之地，展现其在高端封装领域的竞争力。
　　风险提示：行业周期与外部环境的不确定，技术研发不及预期风险，先进封测行业需求增长不及预期风险。