研报下载就选股票报告网
您好,欢迎来到股票分析报告网!登录   忘记密码   注册
>> 平安证券-电子行业点评:半导体行业涨价函频发,新一轮价格调整周期开启-260128
上传日期:   2026/1/28 大小:   371KB
格式:   pdf  共3页 来源:   平安证券
评级:   强于大市 作者:   杨钟,徐碧云
行业名称:   电子
下载权限:   此报告为加密报告
事项:
  近期,多家半导体行业公司相继发布涨价函。
  平安观点:
  半导体芯片涨价函频发:1月27日,中微半导发布涨价函,表示受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响,封装成品交付周期变长,成本较此前大幅度增加,框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力,公司决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整,涨价幅度15%~50%。富满微电子也发布了涨价函,告知因市场原材料价格持续上涨,从2026年1月19日起,公司对LED显示屏系列产品在原价格基础上统一上调,调整幅度10%以上。国科微亦向客户发布涨价通知函,指出受全行业存储芯片供应紧张及成本持续上升的影响,合封KGD芯片的供应缺口预计将进一步扩大,相关成本已大幅增加。此外,基板、框架、封测等环节费用亦不断上涨。面对严峻的供需形势与成本压力,公司决定自2026年1月起对合封512Mb2Gb不同规格的KGD产品价格上调40%-80%,外挂DDR产品价格调整将另行通知,且2026Q2的价格涨幅将根据届时KGD市场的价格波动情况相应调整。此前,以德州仪器、ADI为代表的海外模拟芯片大厂就已经陆续启动涨价,行业进入新一轮价格调整周期。
  涨价潮已席卷半导体各细分领域:目前看来,全球芯片及半导体行业迎来涨价浪潮,涨价信号从上游原材料逐渐向下传导至下游终端,全产业链陷入涨价传导漩涡,头部企业纷纷发布涨价函转移成本压力。此次涨价核心原因,一是全产业链成本大幅攀升,金银铜等金属持续涨价,晶圆代工、封装测试双线提价,芯片制造成本提升;二是经过上一轮调整周期,目前模拟芯片等行业库存回归健康区间,AI算力需求爆发引发存储芯片紧缺,结构性供需失衡,高端产能被大量占用,而头部厂商收缩传统产能,形成需求增加与供给收缩的双重挤压,行业供需缺口持续扩大。当前,涨价潮已席卷半导体全细分领域,LED驱动、模拟芯片、功率器件、MCU、SoC芯片等均受波及,各家厂商纷纷跟进提价。
  投资建议:我们看到AI服务器等AI相关应用领域需求旺盛,上游芯片产能调配以利润为核,转向存储等更高毛利产品,其他成熟制程产品产能被挤占,加上当前库存消化较为充分,成本上涨压逐步传导引起连锁反应,导致芯片价格水涨船高,从存储芯涨价逐步传导功率器件、驱动芯、模拟芯片、MCU等各领域。涨价周期背景下,我们看好半导体各个环节,建议关注功率器件、模拟芯片、MCU芯片、SoC芯片等各个细分市场,尤其是市对少、价格传导/产品议价能力强,以及价格处于底部、涨价弹性更大的公司。建议关注新洁能、扬杰科技、捷捷微电、华润微、兆易创新、北京君正、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份、中微半导、国民技术、思瑞浦、圣邦股份、纳芯微、杰华特、龙迅股份、晶丰明源、明微电子、富满微、芯朋微、力芯微、艾为电子、美芯晟、英集芯、新相微、瑞芯微、星宸科技、全志科技、国科微、晶晨股份、炬芯科技、泰凌微、恒玄科技等。
  风险提示:1)下游客户需求不及预期。2)国产替代不及预期。3)国内市场竞争加剧。
 
Copyright © 2005 - 2021 Nxny.com All Rights Reserved 备案号:蜀ICP备15031742号-1