核心观点
　　国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。据半导体产业纵横，行业龙头日月光的封测报价涨幅将从原预期的5%-10%上调至5%–20%。同时，中国台湾封测厂如力成/华东/南茂等也已启动首轮涨价，涨幅接近30%。行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估，封测服务价格中枢持续抬升。本轮封测行业涨价的核心逻辑，在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动。数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片的采购需求，进一步推升了国内封测需求；同时工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转，成为本轮封测涨价的关键驱动。
　　2.5D国产化落地进入兑现年，国内厂商加速推进2.5D技术突破与产线建设。随着摩尔定律逐步逼近极限，通过芯粒多芯片集成封装技术持续提升高算力芯片性能成为行业普遍共识，2.5D是目前主流封装技术。英伟达核心的Hopper和Blackwell系列AIGPU以及博通公司主力AI芯片均采用了2.5D/3DIC技术方案。根据灼识咨询统计，全球范围内具备2.5D量产能力的企业仍属少数，其中台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上的市场份额。国产企业正加速填补技术与产能缺口。长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术，目前已进入量产阶段。通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设。甬矽电子已打造HCOS系列封装平台，全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，在2.5D产线的进展整体顺利，目前已进入客户产品验证阶段，正按既定节奏推进落地。华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线。佰维存储募资约18.7亿元于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”。盛合晶微拟上市募资84亿元，建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，重塑封测行业估值体系。国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。
　　投资建议：建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等；以及核心配套产业链公司如长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等。
　　风险提示：下游需求波动风险；行业竞争加剧风险；供应链与国产化风险。