DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备的龙头，长期保持70%-80%的份额。公司围绕“切、磨、抛”三大核心技术构建了完整的产品谱系，凭借“设备+耗材+服务”的一体化商业模式，持续保持行业领先的盈利能力。2026年，随着AI芯片迈入以HBM4E和3nm制程为代表的新世代，我们看好公司收入利润进入新的加速增长周期。首次覆盖DISCO，给予“买入”评级，目标价79,000日元，对应48倍FY26EPE。
　　观点#1：AI芯片升级有望带动高端减薄和抛光设备需求快速增长
　　2026年，全球AI芯片进入以英伟达Rubin系列为代表的新周期，驱动存储从HBM3E向HBM4/4E升级，逻辑制程向3nm演进。对DISCO来说，HBM堆叠层数向12/16层演进，晶圆极薄化（<30μm）成为刚需。DISCO独有的干式抛光（Dry Polish）技术作为混合键合（Hybrid Bonding）的关键技术，有望在HBM4时代锁定核心份额。逻辑芯片方面，单颗CoWoS面积扩大及Chiplet架构复杂化，导致切割道次成倍增加，带动高端激光切割机需求增长。
　　观点#2：“设备+耗材+服务”一体化，构筑高盈利与抗周期壁垒
　　不同于纯设备厂商，DISCO拥有独特的“剃须刀”商业模式。高毛利的耗材业务（营收占比约25%）随存量机台（Installed Base）增长而持续累积，展现出类SaaS的经常性收入特征，有效平滑周期波动。在AI上行期，随着加工材料硬度（如SiC）与精度要求提升，单机耗材密度（Intensity）显著增加，支撑毛利率长期维持在69%-70%的历史高位。公司在研发阶段即与客户深度绑定（共研），确保了定价权与技术领先性。
　　我们与市场观点不同之处
　　我们认为市场过度担忧功率半导体对公司业绩的拖累，低估了AI芯片性能升级对公司高端设备（隐形切割、干式抛光等）的需求拉动作用。
　　盈利预测与估值
　　我们看好工艺复杂化与先进制程导入带来的结构性利好，预计公司FY2025-FY2027E归母净利润分别为1278/1785/2123亿日元，同比+3.1%/+39.7%/+18.9%；EPS分别为1178/1646/1957日元。参考全球可比公司28倍2026EPE，考虑到DISCO在HBM及先进封装领域的垄断地位与优于同业的高毛利结构，给予48倍2026EPE，对应目标价79,000日元。
　　风险提示：宏观经济波动风险、半导体周期下行风险、技术迭代与竞争风险和地缘政治风险等。