核心观点
　　转债基本要素
　　瑞可达本次发行的瑞可转债（118060.SH），在条款设计上整体中规中矩，采用了市场上高度标准化的组合：包括下修（85%，15/30）、赎回（130%，15/30）、回售等常规条款。转债规模仅10亿元，规模中等，正股市值181亿元，转债对正股稀释率较小，正股市净率高达7.88，综合来看，下修空间充足。主体与债项评级同为AA，到期赎回价112元。债底保护又相对稳健。
　　项目定位及投入
　　瑞可转债对应的两大募投项目——高频高速连接系统与智慧能源连接系统，本质上是在既有高景气新能源连接器产能已明显“见顶”的背景下，叠加的第二轮中长期扩张势能。新能源连接器产能利用率在2025年Q1已高达135.33%，对应新能源业务收入占比接近93%，边际订单更多依赖“加班式挖潜”而非实质扩产，产能约束已开始对中长期订单承接、产品结构升级形成掣肘。在此基础上，募投项目规划新增高频高速连接系统556万套/年、智慧能源连接系统670万套/年，达产后合计对应年收入规模约16.5亿元，与公司2024年24.15亿元营收相比增量弹性可观。
　　同类转债对比
　　公司所处行业为通信行业，估值方面可参考比较转债有永贵转债和神宇转债，溢价率在40-70%不等。
　　正股基本面分析
　　瑞可达正股基本面已从2023年的周期低点走出，2024年收入高增验证拐点，2025-2026年有望在新能源高压连接器+出海+AI/机器人等新品放量驱动下，为瑞可转债提供扎实的业绩支撑与向上弹性。
　　转债投资建议
　　综合正股基本面、估值水平与转债条款保护，瑞可转债当前更适合作为偏进攻的“股性转债”配置：短中期围绕AI算力连接器与800V高压车端景气需求博取转股收益，长期以较为坚实债底赋予的防守属性控制回撤。
　　整体建议：综合考量配置及交易价值，我们认为，2026年全年瑞可转债的投资主线，或是围绕Q1–Q3的“业绩与订单验证窗口”动态调整。
　　风险提示
　　1）经济基本面改善不足；2）国内流动性收紧；3海外风险事件超预期；4）历史经验不代表未来等。