核心观点
　　单颗AI芯片和单个AI计算机柜功率的不断提升，促使AIDC电源向大功率、直流化、高压化不断迭代。本报告尝试详尽地梳理AIDC电源技术发展趋势，以及给各环节设备带来的变化。投资机会包括四大类：（1）AIDC电源主机，即PSU、HVDC、SST等环节，价值量集中、技术壁垒和入围门槛高；（2）电站级储能，越来越成为AI数据中心并网的刚需；（3）核心零部件，尤其看好固态断路器、CBU/BBU、DC/DC设备、电子熔断器/继电器等AIDC新增环节；（4）GaN、SiC等第三代半导体。综合考虑市场空间、业务弹性、个股α等因素，推荐阳光电源、麦格米特、欧陆通、良信股份、金盘科技等。
　　摘要
　　AI供电方案的根本驱动力是单芯片和单机柜功率的不断提升
　　以英伟达为首的AI芯片厂商不断迭代升级其最新AI芯片的功率。英伟达已从Maxwell时代单颗芯片250W提升至B200芯片的超过1000W；谷歌、微软、Meta等自研芯片也向单颗1000W以上迈进。通过NVL72（英伟达）、Superpod（谷歌）等多芯片设计，单机柜功率进一步向MW级迈进。我们认为，至2028年北美新增AI数据中心功率可达71GW。
　　大功率化、高压化、直流化是AIDC电源迭代的主要方向
　　英伟达发布的800V供电白皮书给出了交流→800V直流（低压整流器过渡）→800V直流（HVDC sidecar方案）→SST（固态变压器）的清晰迭代路径。同时OCP组织通过多批标准的迭代也确立了±400V的供电标准。但两者目的均是通过直流供电实现MW级机柜功率，也认可SST作为终极的供电方案。
　　从无到有，从小到大：供电方案迭代带来了哪些变化和增长？
　　从产品形态来看，集成多种设备和功能的HVDCSidecar、SST主机能够实现一步降压、交直转换、备电和电能质量改善等多种功能。而其研发的关键难点在其中的功率变换模块（PSU）、高频隔离变压器等；从技术基础来看，第三代宽禁带半导体如SiC、GaN是电源能够实现高电压、高效率、高变比输出的关键，同时电路拓扑的设计对公司研发实力要求高；从增量环节来看，采用高压直流供电后需增设机柜内固态断路器、DC/DC电源、电子熔断器、垂直供电VPD等环节，同时为了保证供电可靠性和电能质量CBU、BBU也成为必须。而储能则成为解决美国电力缺口和数据中心并网危机的最主要选择。
　　投资建议：产业趋势优先，兼顾弹性和公司α
　　我们认为以下四大方向值得关注：（1）AIDC电源主机（PSU、HVDC、SST）：阳光电源、麦格米特、欧陆通、金盘科技、思源电气、伊戈尔、科士达、科华数据、中恒电气、新风光等；（2）电站级储能：阳光电源、CSIQ（美股）、FLNC（美股）等；（3）核心增量零部件（固态断路器、电子熔断器、CBU/BBU、DC/DC、高频隔离变、VPD等）：良信股份、蔚蓝锂芯、VICR（美股）等；（4）GaN、SiC等第三代半导体。结合公司α、业务弹性和进展，推荐阳光电源、麦格米特、欧陆通、良信股份、金盘科技等。
　　风险分析
　　1）需求方面：海外、国内云厂商资本开支不及预期；海外、国内先进AI芯片出货量不及预期；终端算力需求不及预期等。
　　2）供给方面：先进芯片产能不及预期；关键功率半导体产能不及预期等。
　　3）政策方面：算力支持政策不及预期；能耗、环评、土地审批不及预期；项目指标审批不及预期等。
　　4）国际形势方面：AI芯片进口受阻；国际贸易壁垒加深等。
　　5）市场方面：竞争格局大幅变动；竞争加剧导致设备单价迅速下降；运输等费用上涨。
　　6）技术方面：技术降本进度低于预期；技术可靠性难以进一步提升等。