SoC芯片热流密度持续上升，端侧AI推动散热升级
　　随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，Dennard Scaling逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突出，严重威胁设备可靠性与性能释放。同时，端侧AI加速落地，生成式AI手机渗透率及芯片AI算力（TOPS）快速提升，进一步加剧了设备产热。为应对挑战，电子设备散热方案需持续升级，目前主要包括无需动力的被动散热和效率更高的主动散热，散热技术升级已成为保障设备体验与推动技术演进的关键环节。
　　被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高
　　在被动散热领域，各类材料与器件正持续迭代。传统的金属散热片、石墨/石墨烯主要依靠高平面导热性扩散热量，而热管则利用相变实现高效点对点传热，但各有应用局限。均热板（VC）作为核心升级方向，将热管原理从一维扩展至二维，实现了从点热源到面热源的瞬间高效扩散，且契合电子设备轻薄化趋势。其技术迭代聚焦于吸液芯结构、工质与柔性设计（如应对折叠屏需求）的优化，市场渗透率持续提升。2025年发布的iPhone 17 Pro首次使用均热板，预计2031年全球手机VC销售额将达27.76亿美元。热界面材料作为关键辅材，用于填充微空隙以降低接触热阻，在实际应用中，“VC+石墨膜+TIM”的组合方案已成为高性能智能手机散热的主流选择。
　　被动方案已遇瓶颈，主动散热时代将至
　　随着设备性能持续突破，被动散热渐遇瓶颈，主动散热技术正加速向手机等轻薄设备渗透，终端设备散热有望加速进入主动散热时代。微型风扇作为先行者，继早期游戏手机搭载后，2025年OPPO在非游戏机型K13 Turbo中内置超薄风扇，有效提升了性能释放，随后荣耀宣布其全新电竞旗舰系列将全系配置风扇，标志着该技术正成为高性能机型的重要选项。此外，微泵液冷技术逐渐突破，国产厂商已推出压电微泵驱动芯片，已在游戏手机中落地应用，未来有望向更广泛机型普及。热电制冷（TEC）作为精准温控的补充方案，目前在散热背夹中应用，并开始探索与VC、风扇集成的终端内置方案。
　　关注标的
　　苏州天脉、飞荣达、领益智造、思泉新材、中石科技、捷邦科技、奥迪威、峰岹科技、艾为电子、南芯科技、富信科技
　　风险提示：
　　技术研发瓶颈风险；技术路线迭代不确定性风险；行业竞争加剧风险；下游需求波动风险。