智谱：12月19日，港交所官网显示智谱已通过港交所聆讯，并披露招股书文件。智谱成立于2019年6月，核心团队有清华背景，主要商业模式是围绕一个MaaS平台对外提供模型服务，可本地化部署和云端部署。目前MaaS平台主要提供四类模型：语言模型、多模态模型、智能体模型及代码模型，以及用于模型微调、部署及智能体开发的集成工具。根据智谱招股书，模型方面，智谱开源模型在全球开发者社区中的下载量超过4500万，2025年11月，日均token消耗量为4.2万亿；截至最后实际可行日期，公司已为约8000万台设备提供支持。
　　业绩指标方面，智谱营收高速增长，2022年-2024年以及2025H1，智谱收入分别为0.57亿元、1.25亿元、3.12亿元、1.91亿元，毛利率分别为54.6%、64.6%、56.3%、50.0%，净利润分别为-1.44亿元、-7.88亿元、-29.58亿元、-23.58亿元，经调整的净亏损分别为-0.97亿元、-6.21亿元、-24.66亿元、-17.52亿元，研发费用分别为0.84亿元、5.29亿元、21.95亿元、15.95亿元。截至2025年6月30日，智谱拥有657名研发人员，占比74%以上。智谱的MaaS平台本地化部署的毛利率在60%左右，而云端部署毛利率则较低。
　　估值方面，在2025年5月B6轮融资后，智谱投后估值达到243.77亿元，其股东包括美团旗下天津三快（领航资深独立投资者）、蚂蚁集团旗下上海云玡及上海飞玡、腾讯旗下腾讯投资、雷军旗下北京顺赢、联想旗下联想创投等。
　　壁仞科技：12月17日，港交所官网显示，壁仞科技已通过港交所聆讯并披露招股书。壁仞科技成立于2019年，提供智能计算整体解决方案，曾两度获得世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，率先完成光互连技术商用部署。公司创始人张文曾是商汤总裁，核心技术团队来自于华为、英伟达、AMD、三星等国际巨头。公司开发通用GPU（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，通过整合自研基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，支持从云端到边缘的广泛AI模型训练与推理应用。壁砺106及壁砺110芯片已进入商业化。2025年下半年，壁仞通过共封装2个壁砺106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的壁砺166系列特专科技产品。基于壁砺106和壁砺166芯片，壁仞科技已开发全面的GPGPU硬件系统组合，如PCIe板卡、OAM、服务器及多服务器集群。公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片壁砺20X系列，用于云训练及推理，提供更强的单卡运算能力，配备更大更快的内存、更高速的互连带宽及超节点系统设计，同时增强对FP8、FP4等更广泛数据格式的原生支持。壁砺20X的架构设计已完成，正进行物理设计及流片验证，预计将于2026年实现商业化上市。
　　业绩指标方面，2022年-2024年以及2025H1，公司收入分别为49.9万元、6203万元、3.37亿元、0.59亿元，毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、31.9%（2022年只有代理费收入），净利润分别为-14.74亿元、-17.44亿元、-15.38亿元、-16.01亿元，研发费用分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元。截至2025年6月30日，公司研发人员达657名，占比83%，超210名研发人员具备逾10年行业经验。
　　估值方面，壁仞科技在2025年8月投后估值达到209.15亿元，代表性投资人包括上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、广州产投、知识城集团等国资平台，启明创投、华登、高瓴创投、IDG等创新科技及半导体投资基金，以及平安集团、中兴通讯、中芯聚源等产业投资方。
　　天数智芯：12月19日，港交所官网显示，上海GPU龙头天数智芯已通过港交所聆讯，并披露招股书。天数智芯的产品组合主要包括通用GPU芯片及加速卡，以及定制AI算力解决方案（包括通用GPU服务器及集群）。公司研发高管有英伟达、AMD、英特尔、联发科、三星背景。发展历程来看，公司成立于2015年12月，2018年正式启动通用GPU设计，2021年推出中国首款通用GPU产品第一代训练系列天垓Gen 1并实现量产交付，2022年推出第一及第二代推理系列智铠Gen 1及智铠Gen 1X，2023年推出第二代训练系列天垓Gen 2并实现量产，2024年推出第三代训练系列天垓Gen 3（预计2026年第一季度开始量产）。
　　业绩指标方面，2022年-2024年以及2025H1，天数智芯通用GPU产品出货量分别为7800片、12700片、16800片、15700片，合计5.3万片；公司收入分别为1.89亿元、2.89亿元、5.40亿元、3.24亿元，毛利率分别为59.4%、49.5%、49.1%、50.1%，净利润分别为-5.54亿元、-8.17亿元、-8.92亿元、-6.09亿元，研发费用分别为4.57亿元、6.16亿元、7.73亿元、4.51亿元。公司研发实力较强，截至2025年6月30日，公司研发团队有484人，其中超1/3具备十年以上芯片设计及软件开发经验。
　　估值方面，公司2025年完成约20.5亿元D轮融资，投前估值达120亿。
　　风险提示：产业政策转变、技术进展不及预期、AI发展不及预期、行业竞争加剧、国际环境变化。