事件：12月15日公司公告对外投资计划：2026年向泰国基地投资43亿元（自有或自筹资金），用于建设生产厂房及配套设施，并同步布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，为快速成长的AI应用市场提供涵盖AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案。本次投资建设项目周期为2026年全年。结合公司近况，我们点评如下：
　　 43亿投资泰国基地扩产，海外AIPCB产能布局按下加速键。本次泰国投资计划在二期厂房建设完成基础在增加高阶HDI（含SLP）、HLC的设备投资，加速二期产能于26年底投产；同时增建泰国三期厂房建设，预计27年年中建成投产。届时公司泰国基地的AIPCB产能规模或将达到60亿以上的产值，为公司把握AI趋势浪潮，充分利用ONEAVARY的产品技术平台，进一步加快公司AI“云-管-端”全产业链布局，扩充公司AI产品线的产能布局，同时加快公司全球业务布局，提升公司在Ai算力领域的技术实力、量产能力及综合竞争力。
　　短期来看，根据公司近期月度经营快报，公司M10/M11收入42.2/38.2亿同比-3.1%/-5.6%，环比-0.8%/-9.7%，下滑源于客户备货节奏今年有所提前；而考虑到汇率逆风的因素，预计Q4业绩同比或将承压。AI算力领域，公司在淮安基地和泰国基地已经顺利通过N客户的审厂认证，并接受G客户验厂，后续公司积极配合N客户打样GB300及Rubin系列新品、配合G客户打样TPU系列新品，同时加速扩张AI-PCB高端产能，为未来业绩高增打下基础。
　　中长期来看，我们坚定认为A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期的大趋势不变。25-27年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，其工艺、材料、规格将持续升级，有望带动终端AI化驱动的新景气，此外公司亦积极布局人形机器人领域。围绕边缘AI端侧创新，公司将进入新一轮的资本开支扩张向上周期。同时公司在AI算力领域凭借此前在高阶HDI、SLP等产品积累下来的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度。我们认为需要重视未来“AI云管端”三侧需求持续释放推动鹏鼎业绩进入新一轮的增长机遇期。
　　维持“强烈推荐”投资评级。考虑到公司近期月度经营情况同比下滑以及Q4汇率逆风的因素，我们最新预测25-27年营收为383.0/478.8/574.6亿，归母净利润为39.5/53.3/70.1亿，对应EPS为1.70/2.30/3.03元，对应当前股价PE为28.1/20.8/15.8倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：地缘政治冲突加剧带来潜在的关税风险，需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度及产能爬坡低于预期、客户新品拓展不及预期。