公司发布2025年三季报。25Q1-Q3实现营收268.55亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.08亿元，同比增长21.95%；毛利率20.64%，同比增长0.17pct；净利率8.91%，同比增长0.51pct。从25Q3单季度来看，实现营收104.80亿元，同比增长1.15%，环比增长26.44%；归母净利润为11.75亿元，同比下降1.30%，环比增长57.68%。公司进入下半年生产旺季，前三季度业绩稳定增长，单三季度利润略有下滑主因折旧费用和新厂认证打样过程中的费用增加。
　　各板块稳步增长，高附加值业务营收占比持续提升。1）通讯用板业务实现营收167.5亿元，同比增长6%，营收占比为62%，公司凭借在软板上的技术优势和产能优势，稳固行业领先地位；2）消费电子与计算机用板业务实现营业收入84.8亿元，同比增长23%，营收占比为33%，积极推动以AI眼镜为代表的端侧产品的市场开发；3）汽车\服务器用板及其他用板实现营收13.9亿元，同比增长91%，营收占比5%，积极推动行业领先客户新产品的认证与打样，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。
　　充分发挥FPC行业龙头地位，AI终端带动PCB设计难度加大，AI眼镜、折叠屏等产品驱动量价齐升，龙头公司强者恒强。Prismark预计，2029年全球FPC市场规模将达156.2亿美元，2024-2029年CAGR达4.5%，公司FPC市占率超30%，根据Prismark，公司2017-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业，面对行业机遇，公司将发挥龙头优势，紧抓AI端侧产品发展浪潮，扩大优势产品份额，巩固领先地位。AI在手机中功能增强将对电池、散热等提出更高要求，手机内部空间趋于紧张，因而对轻薄、体积小、导线线路密度高的FPC需求日益提升。此外折叠屏手机双屏连接、AI眼镜等产品的发展均为FPC带来新增长点。我们认为，随着公司新增更多大客户料号订单，份额有望进一步提升，带动公司FPC价值量与收入体量的快速增长。
　　具备高端PCB量产能力，AI云-管-端全链条扎实布局。1）AI服务器对PCB的性能要求不断攀升，具体体现在层数增加、密度提升和传输速度加快等方面，这进一步推动了HDI需求大幅增长。公司已具备3-8阶HDI的量产能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品上，拥有领先的技术实力与量产能力。自2024年起，公司的SLP产品已成功进入800G/1.6T光模块领域。2）今年随着800G/1.6T光模块产品的快速增长，为相关产品带来了新的增长点，公司的光模块相关业务同比实现较大突破，3.2T产品已进入研发设计阶段。
　　资本开支快速增长，积极推进AIPCB产能建设。根据TrendForce，2026年全球AI服务器出货量将同比增长超20%，占整体服务器比重升至17%。随着AI服务器需求的强劲增长，AI服务器对PCB产品的性能要求日益提高，包括层数的增加、密度的提升和传输速度的加快，公司进入新一轮扩产高峰，加快了对高阶HDI及SLP产品的投入，积极推进淮安、泰国以及中国台湾高雄等地的产能建设。2025年前三季度资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元。泰国工厂一期从今年5月份进入到产品产线调试阶段后，整体进展顺利，目前服务器及光模块等产品已通过相关客户认证，同时泰国二期厂房建设已启动。我们预计，随着公司新产能逐步释放，算力领域将为公司业绩高速增长提供重要支柱。
　　收购加码汽车电子，开启“PCB+传感器”协同布局。公司拟以3.57亿元现金实施对华阳科技的股权受让及增资，交易完成后，将直接持有华阳科技53.68%股权，其将纳入合并报表范围。华阳科技专注于车载模块的生产，并自主研发生产智能传感器，2024年/25H1分别实现营收3.04亿元/1.69亿元，净利润分别为4552.99万元/1536.63万元。华阳科技的加入，将进一步强化公司在汽车电子领域的实力，双方在研发技术、产品布局及客户群上具有高度互补性，有助于提升关键技术，全面增进营运动能。
　　盈利预测与投资建议：公司正加快对高阶HDI及SLP产品的投入，以高端HDI产品切入服务器及光模块市场，产品已通过相关客户的认证。我们认为，未来AI云-管-端需求释放将支撑公司业绩增长。预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入412/501/601亿元，同比增长17%/22%/20%，实现归母净利润44/59/70亿元，同比增长21%/35%/19%，当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为28/21/17X，维持“买入”评级。
　　风险提示：消费电子终端需求不及预期，扩产项目进展不及预期，市场竞争加剧的风险。