事件：公司公告拟投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园，并同步投资建设包括SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域的全方位PCB解决方案。结合公司近况，我们点评如下：
　　淮安基地80亿扩产超市场预期，这将进一步提升公司AI算力领域的竞争力。此次投资规划是公司针对淮安园区的中长期AI-PCB的产能规划，与此前臻鼎25-26年年度300亿以上新台币（50%用于AI-PCB扩产）的投资（包括淮安、泰国、中国台湾高雄等基地整体投资规划）有一定的重合，但从时间维度上讲，公司进一步给出27-28年远期规划，反映了公司对于AI-PCB行业景气度的乐观预期，以及下游AI算力客户的需求愈加旺盛。据公司交流，此次投资中大部分将聚焦于高阶HDI和HLC的产能扩充，其中又以高阶HDI为主，且扩产的节奏将视下游客户订单导入的进度适时进行调整，若订单需求旺盛，会加快产能的兴建投产速度。此次淮安AIPCB的扩产将加快公司AI “云-管-端”全产业链布局，提升其在AI算力领域的技术实力和量产能力，推动各产品线的快速升级，有望进一步打开业绩的中长期成长空间。我们需要强调的是：1）AIPCB属于定制化产品，只有在较为明确的客户需求的背景下，PCB厂商才会积极的扩充产能，此次PCB龙头公司鹏鼎的针对单一产业园区的中长期扩产规划是对行业高景气的再度确认，对于PCB产业链中上游设备及材料亦将注入中长期的成长动能；2）公司目前AIPCB的产能基地包括淮安、泰国、中国台湾高雄等地区，后续在泰国及高雄基地亦有中长期的产能规划，面对“AI技术革命对PCB行业带来的巨大市场前景”，我们有理由相信鹏鼎将积极加速相关的AI领域的客户开拓和产能扩张进程，以迎接这一轮AI趋势浪潮。
　　中长期来看，我们坚定认为A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期的大趋势不变。25-27年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，其工艺、材料、规格将持续升级，有望带动终端AI化驱动的新景气，此外公司亦积极布局人形机器人领域。围绕边缘AI端侧创新，公司将进入新一轮的资本开支扩张向上周期。同时公司在AI算力领域凭借此前在高阶HDI、SLP等产品积累下来的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度。我们认为需要重视未来“AI云管端”三侧需求持续释放推动鹏鼎业绩进入新一轮的增长机遇期。
　　维持“强烈推荐”投资评级。我们预测25-27年营收为421.7/506.0/594.6亿，归母净利润为45.0/57.5/72.5亿，对应EPS为1.94/2.48/3.13元，对应当前股价PE为26.4/20.7/16.4倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：地缘政治冲突加剧带来潜在的关税风险，需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度及产能爬坡低于预期、客户新品拓展不及预期。