报告摘要：
　　本周行情回顾：本周（2025.12.08-2025.12.14）申万通信指数上涨6.27%，上证指数下跌0.34%，深证成指上涨0.84%，创业板指数上涨2.74%，沪深300指数下跌0.08%，通信板块在31个申万一级行业中涨幅排名第一，显著跑赢大盘。本周通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最高(8.62%)，通信线缆及配套(8.28%)、其他通信设备（3.97%）、通信应用增值服务（3.71%）、通信终端及配件（3.46%）、通信工程及服务（0.52%）涨幅也较为明显。本周德科立（43.66%）、中瓷电子（40.65%）、永鼎股份（27.80%）涨幅分列前三，ST精伦（-13.99%）、中兴通讯（-10.01%）、特发信息（-9.46%）跌幅分列前三。
　　联电获imec 300mm硅光子制程技术授权。联华电子12月8日宣布与比利时微电子研究中心（imec）签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程的技术授权。这一工艺支持CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。联电表示，AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，硅光子技术以光传输数据，成为数据中心、高效能运算及网路基础设施在超高频宽、低延迟及高能源效率的解决方案。联电将结合imec经验证的12英寸硅光子制程技术、加上联电绝缘层上覆硅（SOI）晶圆制程，为客户提供高度可扩展的光子芯片（PIC）平台。
　　英伟达获准对华出口H200芯片。根据国际金融报消息，当地时间12月8日，美国总统特朗普宣布，美国将在“确保国家安全”的前提下，允许英伟达（Nvidia）向中国及其他批准客户出口其H200人工智能（AI）芯片，美国政府将从相关销售额中抽取25%分成。
　　Cignal AI大幅上调OCS市场规模预期。市场研究公司Cignal AI近期报告指出，随着人工智能和数据中心部署从谷歌扩展到更广泛的运营商和应用领域，光路交换机（OCS）的总市场规模将在2029年达到至少25亿美元，比一月预测高出40%。
　　博通Q4财报表现亮眼，定制XPU业务持续推进。Q4单季度总营收达180亿美元，yoy+28%，超出此前指引；AI半导体业务营收65亿美元，yoy+74%；非AI半导体业务营收46亿美元，yoy+2%；基础设施软件部门营收69亿美元，yoy+19%。公司表示，自研XPU是长期战略投资，不会因TPU外售而停止。
　　投资建议：我们看到光连接正在向“柜外有保障，柜内有增量”的乐观预期去演绎，持续看好头部光模块厂商在CPO和硅光领域的布局，建议关注硅光代工厂产能进展；对于OCS，我们认为本轮行情的持久度侧面反映国内厂商参与度的提升，展望26年，OCS有望成为仅次于光模块的通信行业第二主线。
　　风险提示：AI发展不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、相关技术发展不及预期的风险。