本周观点
　　市场方面，上周通信（申万）指数上涨6.27%，同期上证综指下跌0.34%，深证成指上涨0.84%。近期市场对光芯片厂商的扩产节奏较为关注，磷化铟（InP）衬底作为光芯片核心基础材料需求或得以提升，我们梳理行业情况如下：1）受益于2026年800G、1.6T光模块需求提升，Lumentum、Coherent和源杰科技等国内外厂商正积极扩张光芯片产能；2）衬底是光芯片的核心基础材料，而InP材料凭借多种优点，在衬底中广泛应用；3）Yole预测2026年全球InP市场规模有望达到2.02亿美元，2020年CR3超过90%。我们认为，在供需存在一定缺口的情况下，磷化铟衬底产业链上的各梯队厂商或将迎来新的增长机遇，建议关注国内技术领先、产能扩张的公司。
　　周专题：关注光通信产业“阵眼”——光芯片衬底材料
　　受2026年800G/1.6T光模块需求增长推动，国内外光芯片厂商（如Lumentum、Coherent、源杰科技）积极扩产，InP衬底凭借其高电子迁移率、高频等特性，成为光芯片的关键材料，需求亦随之提升。市场规模方面，Yole预测2026年全球InP衬底市场规模达2.02亿美元。格局方面，InP市场高度集中，龙头为Sumitomo、北京通美、日本JX，2020年CR3达91%。在龙头企业产能紧张的情况下，其他梯队生产商有望迎来发展机遇。
　　重点公司及动态
　　我们看好2025年通信行业AI算力链（推荐：中际旭创、新易盛、锐捷网络、华丰科技、太辰光）、核心资产价值重估（推荐：中国移动-A、亨通光电）、新质生产力（华测导航、海格通信）及自主可控赛道。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；云厂商资本开支投入不及预期；5G发展不及预期。