Low CTE电子布：AI时代的关键材料
　　Low CTE电子布是AI先进封装的关键材料。Low CTE电子布（低热膨胀系数电子布）凭借极低热膨胀与高尺寸稳定性，可以有效抑制芯片翘曲与应力失配，提升散热与长期可靠性，主要用于高端芯片封装基材，应用场景为AI服务器、数据中心交换机、高端消费电子等。具体而言，当前Low CTE电子布主要用于封装载板中的芯材，而类载板化的PCB（如高端智能手机主板、CoWoP工艺等）未来亦有望更大规模地采用Low CTE电子布。Low CTE电子布制备工艺较难，涉及高温熔融、精密拉丝、织造致密化以及后处理等环节，技术壁垒较高。当前AI需求大幅爆发，供给端呈现持续紧缺，Low CTE电子布已成为AI时代卡脖子的关键材料。
　　需求爆发：AI算力封装与消费电子升级双轮驱动
　　AI算力芯片封装技术发展提升Low CTE电子布用量。CoWoS等新型封装技术可以实现更大面积、更多层数的封装，Low CTE电子布有效解决其散热痛点。AI算力需求爆发带来算力芯片数量快速扩容，同时算力芯片封装面积持续增大，将增加单位载板面积并增加Low CTE电子布的用量。测算2024年AI算力芯片封装领域需求约160万米，2027年有望超1000万米。
　　智能手机主板升级带来Low CTE电子布新增长点。消费电子市场潜力巨大，iPhone17为当前先行者。Low CTE电子布在iPhone17中有望在三个部分使用：一是主板，用于主板的核心层和积层，减少温度变化导致的形变，防止焊点断裂或界面剥离；二是DRAM等的封装载板，同样防止焊点断裂，提高封装的稳定性；三是精密组件支持，被用于摄像头模组（柔性电路基板）、电池管理模块（电池封装电路板）等关键部件的稳定性保障。其中主板需求量最大，单台手机应用量有望达到0.02米以上。继苹果后，华为、小米、OPPO、VIVO等也可能采用Low CTE布增强产品竞争力。在高端智能手机年出货4万台的假设下，该市场有望扩至1000万米规模。CoWoP新封装工艺等潜力巨大。
　　CoWoP封装工艺虽然不再使用载板，直接封装在PCB上，但对PCB的CTE提出了更高要求，Low CTE电子布将用在更大面积且更高层数的PCB中，增长潜力巨大。此外，未来笔记本电脑芯片、车载芯片、光模块等需求亦有望快速放量。
　　我们测算整体Low CTE布需求2025年超600万米，2027年超2500万米，复合增长100%。
　　供给稀缺：日企领先，国内企业快速国产替代
　　日东纺领跑行业，国内企业快速导入。日东纺是全球Low CTE电子布行业龙头，技术优势领先，2024年之前为全球唯一供应商。2025年8月底宣布投资150亿日元新建厂房和设备，预计产能可达目前三倍，但需要2027年才能落地。国内企业借机加速切入Low CTE赛道，中材科技、宏和科技提早布局，已完成客户认证，成为国内少数实现Low CTE电子布量产的企业。
　　今年以来Low CTE电子布持续呈现紧缺局面，且紧缺有望加剧。因短期AI需求快速爆发，同时高端消费电子主板需求开始导入，今年Low CTE电子布需求有望翻倍达600万米以上。但日东纺短期没有增长，国内企业借机开始导入，目前仅中材科技、宏和科技开始贡献，Low CTE电子布整体紧缺仍在加剧，预计今年缺口达到30%以上，可关注Low CTE电子布涨价弹性。
　　风险提示
　　1、需求不及预期的风险；2、原材料与能源价格波动风险；3、工艺良率与技术迭代不及预期的风险；4、产能建设进度不及预期的风险。