在中日关系趋紧背景下，半导体材料国产化“供给安全+产业升级”双轮驱动。近期中日关系趋紧，中国政府对赴日旅游发布风险提示等动向。中日关系的紧张局势给中国半导体产业敲响了警钟，尤其是日本在半导体材料领域的强势地位正加快我国全产业链自主可控必要性。根据国际精密陶瓷暨功率半导体展数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，在19种主要材料中有14种占有率全球第一，在半导体前段工序材料方面，如光刻胶、CMP研磨液等，日企均占有很高的市场份额。其在半导体材料领域的领先优势成为中国产业链安全的潜在风险点。回顾2019年，日本对韩国实施对氢氟酸、光刻胶、含氟聚酰亚胺的出口限制，彼时韩系头部半导体企业的生产连续性面临实质性挑战，迫使韩国在7年内投入7.8万亿韩元推动材料国产化。
　　我国主导全球半导体材料消费市场，半导体材料国产化加速推进。从光刻胶到硅片，从电子特气到CMP抛光垫，半导体材料被誉为“芯片产业的粮食”。从需求端来看，根据思瀚产业研究院数据，目前我国已成为半导体材料主要消费市场，2024年中国台湾地区、中国大陆、韩国和日本合计占据全球半导体材料83.49%的市场份额。其中，中国大陆排名第一，半导体材料市场收入达205亿美金。在具体的材料领域，中国的国产化进程已取得一定进展但仍在关键环节存在"卡脖子"风险，根据北京半导体行业协会数据，如CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等环节国产化率仍不足30%，市场空间仍旧广阔。其中，2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%，但12英寸硅片国产化率相对较低，为10%；高端光刻胶国产化率约10%，半导体端g/i线光刻胶国产化率为30%，krf光刻胶国产化率为10%，arf光刻胶国产化率为2%；电子特气国产化率约为15%；CMP抛光液主要由卡博特、日立化成、Fujimi主导（CR3约为60%），抛光垫由陶氏主导全球市场。当前地缘政治风险背景下，半导体材料国产化或将提速。随着先进制程/存储/封装的快速发展，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。
　　投资建议：建议关注我国半导体材料核心公司，如安集科技、江丰电子、彤程新材、华海诚科、上海新阳、有研新材、雅克科技、联瑞新材、艾森股份、飞凯材料、昌红科技等。
　　风险提示：1）供应链风险；2）国产产品性能不及预期的风险；3）市场需求不及预期的风险。