華虹半導體（1347 HK，港幣80.10元，市值1,630億港元）優化產品組合成長動能強勁
　　華虹半導體是中國第二大純晶圓代工廠，亦是全球成熟製程特色工藝的領導者，專注於8寸及12寸平台。公司採用無晶圓廠純代工模式，提供嵌入式/獨立式非易失性記憶體、功率分立元件、模擬與電源管理、邏輯/射頻等技術，服務車用、工業/綠色能源及物聯網應用領域。
　　第三季營收創歷史新高達6.352億美元，年增20.7%，季增12.2%，符合財測並締造新紀錄：
　　1）出貨量與均價同步提升：8寸約當晶圓出貨量年增16.7%、季增7.3%至140萬片；平均售價攀升至453.70美元，年增3.4%、季增4.6%，確立以量帶動復甦、價格穩健支持的格局。
　　2）12寸營收佔比創新高：12寸業務年增59.3%，營收達3.764億美元（8寸為2.588億美元），顯示持續朝向高價值製程轉型。
　　3）北美銷售穩步成長：中國市場仍為核心，佔營收82.3%；北美銷售年增36.7%，佔比達10%，反映電源管理晶片與微控制器訂單需求堅挺。
　　4）全技術平台普遍增長：獨立非易失性記憶體因快閃記憶體需求強勁，年增幅達106.6%表現最突出；模擬與電源管理受電源管理晶片需求推動，年增32.8%。
　　5）消費電子營收增幅最高：終端市場中消費電子銷售年增23.2%，佔總營收64.1%，主要受快閃記憶體、電源管理晶片及微控制器需求驅動；工業與車用領域年增11%，為各主要部門中增速最低。
　　6）12寸產能擴充與規模效益持續推動結構升級，高端製程與特色平台提升產品價值，強化訂單動能。
　　毛利率達13.5%，年增1.3個百分點、季增2.6個百分點，優於財測，主因產能利用率提升與均價走穩，受惠於12寸/特色平台佔比提高。產能利用率達109.5%，顯示需求強勁且訂單飽滿。
　　效率提升與虧損收窄：營業費用1.004億美元，年增23.3%、季增2.6%，主要反映工程晶片研發支出與折舊增加。然而，營業費用率季改善至15.8%，年增0.3個百分點但季減1.5個百分點，歸因於滿載生產與規模效益。核心營業虧損收窄至1,460萬美元，核心營業利潤率為-2.3%，顯示成本控管與營運槓桿見效。淨虧損720萬美元，相較去年同期淨利2,290萬美元，但較上季虧損3,280萬美元收窄。
　　業務展望：針對第四季，管理層預期營收6.5–6.6億美元，毛利率12–14%。短期策略聚焦產品組合升級，優先擴充快閃記憶體與BCD電源管理平台產能，並推出新戰略應對功率分立元件競爭。中期目標將海外營收提升至15–20%，以北美與欧洲為成長引擎，深化與欧洲客戶合作。
　　我們的觀點：營收動能來自出貨量與平均售價同步增長。功率分立元件貢獻約25%營收，其中近半數與AI伺服器相關，意味著佔集團銷售10–12%，成為持續成長引擎。其他動能包括Fab 9A產能擴充、12寸及特色平台佔比提升，以及持續投資快閃記憶體與BCD平台——公司在這些領域具國內優勢與全球競爭力。整體而言，隨著折舊壓力減緩，公司有望將規模與組合升級轉化為營運槓桿。該股目前交易於33倍2025年預期企業價值/息稅折舊攤銷前利潤。（研究部門）