业绩简评
　　2025年10月30日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入273.01亿元，同比增长34.14%;实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.97%；销售毛利率为41.41%，同比下降2.81 pcts。单Q3看，公司实现总营业收入111.60亿元，同比增长39.19%；实现归母净利润19.22亿元，同比增长14.30%；销售毛利率为40.31%，同比下降1.95pcts。
　　经营分析
　　半导体装备产品技术领先，工艺覆盖广泛。公司产品已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备。在刻蚀领域，公司已形成ICP、CCP、干法去胶、高选择性刻蚀和Bevel刻蚀的全系列产品布局。在薄膜沉积领域，公司同样形成了PVD、CVD、EPI、ALD、ECP和MOCVD的全系列布局。公司通过完成对沈阳芯源微电子的并购，进一步丰富了在前道物理清洗、化学清洗、涂胶显影及键合设备领域的布局。同时，公司积极进军离子注入设备市场，平台化布局日趋完善。
　　真空及新能源装备业务深耕高压、高温、高真空技术，广泛应用于材料热处理、新能源等多领域。在半导体材料领域，公司主要批量销售的产品包括电阻式、感应式等多种碳化硅长晶炉和单晶硅生长炉。在新能源领域，公司产品矩阵已覆盖光伏、锂电和氢能：在光伏领域，公司为下游TOPCon技术迭代提供LPCVD、PECVD及扩散/氧化/退火等核心设备；在锂电领域，公司提供用于复合集流体的磁控溅射卷绕镀膜设备；在氢能领域，则提供金属双极板镀膜设备。公司通过将现有工艺与半导体工艺相结合以拓展新应用，在产品布局上，新开发了适用于AI、数据中心及CPU/GPU等场景的高功率密度负载点电源，并积极布局模拟信号链产品（已形成ADC/DAC等300多种产品）。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2025-27年营收389.83/488.36/569.02亿元，同比增长30.65%/25.28%/16.52%；归母净利润73.86/98.44/119.26亿元，同比增长31.39%/33.28%/21.15%，对应EPS为10.2/13.6/16.5元，对应P/E为41/31/25倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　晶圆厂扩产进度不及预期；先进制程技术突破不及预期；国际贸易摩擦导致供应链受阻。