核心逻辑：中国半导体设备龙头，内生外延平台化持续拓展。受益于国产算力发展、先进制程扩产、国产替代加速，看好公司业绩持续增长。
　　业绩稳健增长，电子工艺装备营收占比提升至95%
　　2025年上半年，公司实现营业收入161亿元，同比增长30%；实现归母净利润32亿元，同比增长15%。分业务看，电子工艺装备营收152.6亿元，同比增长34%，营收占比提升至95%；电子元器件业务实现营收8.7亿元，同比下滑17%，营收占比5%。2025Q2单季度，公司营收79.4亿元，同比增长21.8%，环比下滑3.3%；归母净利润16.3亿元，同比下滑1.5%，环比增长2.9%。
　　半导体各产品线进展顺利，多款设备取得里程碑突破
　　1）刻蚀设备：2025H1收入超50亿元，全面布局ICP、CCP、干法去胶、高选择比刻蚀和Bevel刻蚀设备。2）薄膜沉积设备：2025H1收入超过65亿元，PVD、CVD、ALD、EPI、ECP、MOCVD全面布局。PVD设备第1000台整机交付，市场领先地位稳固。3）热处理及湿法设备：2025H1热处理设备收入超10亿元，立式炉累计出货量突破1000台，湿法设备收入超5亿元（不含芯源微）。
　　并购整合与新品拓展并举，平台化战略持续深化
　　业绩的稳健表现为公司持续推进战略布局奠定基础，2025上半年内公司完成了对芯源微的控股权收购，并发布多款新品，平台化能力和核心竞争力进一步增强。外延并购方面，公司通过对芯源微的控股权收购，将涂胶显影、清洗及键合等关键设备纳入版图，进一步完善了公司在半导体装备领域的产品线布局，形成了更完整的集成电路装备产品矩阵及工艺覆盖。内生增长方面，公司持续加大研发投入，2025年上半年研发投入29亿元，同比增长30%，于2025年3月正式进军离子注入设备市场，并陆续发布了电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等多款新产品，为长期增长注入动能。
　　国产算力发展、先进制程扩产、国产化率提升，看好公司AI算力时代大发展
　　随着算力芯片国产化加速，“AI+”政策与自主可控算力战略强化本土链路需求，国产设备渗透率加速提升。中美科技竞赛下，国内先进晶圆厂扩产更多是从供应链本土化的角度考量，甚至需要在特定环境下去适度超前建设，扩产确定性较强，对设备订单展望乐观。公司同时不断拓展工艺覆盖度，围绕逻辑、存储关键工艺的“成套化供给”能力显著增强，伴随先进产线密集导入，公司市占率有望进一步提高，看好公司在AI算力时代半导体设备龙头地位的进一步提升。
　　盈利预测与估值：预计公司2025-2027年营收387、493、605亿元，同比增长30%、27%、23%，归母净利润72、92、123亿元，同比增长28%、28%、33%，对应PE分别为41、32、24倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期