事项：
　　公司发布2025年半年度报告：
　　1）2025H1：公司实现营业收入161.42亿元，同比+29.51%；毛利率42.17%，同比-3.33pct；归母/扣非归母净利润32.08/31.81亿元，同比+14.97%/+20.17%。
　　2）2025Q2：公司实现营业收入79.36亿元，同比/环比+21.84%/-3.30%；毛利率41.29%，同比/环比-6.11/-1.73pct；归母/扣非归母净利润16.27/16.11亿元。
　　评论：
　　平台化布局成效显著，公司业绩维持高增态势。公司半导体设备业务多点开花，刻蚀、薄膜、热处理等成熟产品市占率稳步提升，带动2025年上半年收入同比增长29.51%至161.42亿元，扣非归母净利润同比增长20.17%至31.81亿元。分产品看，2025H1公司电子工艺装备业务收入152.58亿元，同比+33.89%，毛利率41.70%，同比-2.93pct；电子元器件业务收入8.68亿元，同比-17.47%，毛利率50.43%，同比-6.96pct。其中，半导体刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备上半年收入分别超50/65/10/5亿元，业务增长强劲。展望未来，随着公司平台化布局持续深化及下游客户需求释放，业绩有望保持稳健增长。
　　内生外延双轮驱动，平台型龙头持续完善产品矩阵。公司作为国内产品线全面布局的半导体设备龙头之一，持续通过内生研发与外延并购拓宽护城河：1）内生研发方面，公司2025年上半年研发投入达29.15亿元，同比增长30.01%，于2025年3月正式发布多款12英寸离子注入设备；同时，立式炉、PVD设备双双迎来第1000台交付里程碑，产品成熟度与市场认可度持续提升。2）外延并购方面，公司于2025年上半年完成对芯源微的收购，持有其17.87%股份并取得控制权。芯源微是国内涂胶显影设备龙头，与公司现有刻蚀、薄膜等产品线形成强力互补，未来有望在研发、供应链及客户资源上实现全面协同。
　　国产替代进程加速，龙头厂商有望深度受益。在当前国际贸易形势下，半导体设备作为战略性产业，国产化需求迫切，下游晶圆厂积极配合国产设备验证导入，为国内设备厂商提供了广阔的成长空间。公司作为国内半导体设备平台型龙头企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度及市场份额在国内厂商中处于领先地位。未来随着国内晶圆厂产能持续扩张及公司新产品的不断推出和验证，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。
　　投资建议：考虑到芯源微自2025年6月30日并表，我们将公司2025-2027年收入预测由391.86/480.98/581.23亿元上调为395.09/501.46/602.21亿元，将公司2025-2027年归母净利润预测由76.26/94.90/121.05亿元调整为73.49/96.13/121.08亿元，对应EPS为10.18/13.32/16.78元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2026年35倍PE，对应目标价为466.2元，维持“强推”评级。
　　风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；新品拓展不及预期