本周观点:
　　一、中国筑牢稀土安全护城河
　　中国再次加码对稀土的出口管制，明确向境外军事用户出口、向被列入管控名单的实体出口、出口可能被用于大规模杀伤性武器、恐怖主义或军事用途这三种情况“原则上不予许可”。稀土是支撑设备精密化、材料高性能化与工艺先进化的关键基础材料，其应用贯穿半导体制造全链条。中国作为占全球稀土产量近70%的“稀土大户”，此次加码稀土出口管制，无疑是卡住了美国半导体行业的“命门”。
　　二、全球首颗“二维-硅基”混合闪存芯片问世
　　当前大数据与人工智能时代对数据存取性能提出了极致要求，而传统存储器技术正面临严峻挑战。多国芯片巨头上调产品价格，为中国企业带来了直接成本压力，同时涨价也伴随着供应的不稳定与交付周期延长，面对潜在的供应链安全风险，中国拥有自己的先进芯片技术“迫在眉睫”。复旦大学周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构，将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片，性能“碾压”目前的Flash闪存技术，首次实现了混合架构的工程化。本次技术突破使我国在下一代存储核心技术领域率先掌握了主动权，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑。
　　三、半导体行业会议前瞻：透视中国半导体发展新路径
　　2025年湾区半导体产业生态博览会，汇集半导体行业顶尖决策者，共同探讨行业未来发展方向。第三届第三代半导体产业合作大会暨第三届长三角第三代半导体创新创业大赛聚焦第三代半导体产业前沿技术与发展趋势，探讨半导体产业最新技术突破，推动长三角区域半导体产业协同发展。2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”核心议题展开深度研讨，凝聚产学研用多方智慧。2025半导体显示产业年会将发布《2025 MLED显示产业白皮书》，为从业者提供从技术攻坚到商业落地、从产业现状到市场趋势的全景导航。行业盛会的召开有助于中国半导体产业在全球新格局中找准定位、发挥优势、补齐短板，提升中国半导体产业的全球竞争力与创新力，为我国半导体产业注入新动能。
　　四、投资建议
　　受益标的:
　　半导体：北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体等。
　　芯片：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。
　　存储：德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙等。
　　风险提示
　　市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、市场竞争加剧。