本周转债市场震荡回升，低估高平价个券涨幅领先。超高平价转债涨幅领先，周涨跌幅中位数1.44%；小规模转债相对滞涨，涨幅中位数仅为0.26%。科技制造和周期板块表现较强，消费板块则相对承压。市场估值仍处于历史高位，全市场百元平价溢价率28.13%。策略上，我们在报告《转债量化定价2.0——深度学习择时和择券》提出的基于MLP模型的低估因子策略表现占优，较中证转债超额收益1.05%。
　　9月全月转债市场先扬后抑，低Vega策略占优。中证转债指数月线收涨约0.41%，估值从8月高位有所回落。在压估值环境下，低Vega策略存在明显超额收益，全月较中证转债超额1.13%。资金行为上，转债ETF及上证可转债ETF本周均出现净赎回，系部分绝对收益资金在节前获利了结，但固收+产品的底仓配置需求仍较稳定。
　　从历史季节性规律看，9月末至10月初是重要转折点。9月末受季末流动性压力影响，叠加长假避险情绪，市场交投通常清淡。但进入10月，随着长假结束资金回流和政策预期升温，风险偏好往往回升，Q4整体预计呈现前高后稳特征。10月浦发转债到期兑付将引发可观规模的被动资金流出，或将重新锚定配置目标。二十届四中全会将于10月召开，会上将讨论“十五五”规划建议。可提前关注相关板块转债标的投资机会，如科技自立自强、反内卷与产业升级、绿色低碳转型。
　　半导体板块近期迎来密集催化。国内唯一一家3DNAND原厂长江存储的母公司长存集团于9月25日完成股改。此前，长鑫存储母公司长鑫科技于7月启动上市辅导。二者上市或将带动半导体设备、材料、封测全产业链行情演绎。鉴于半导体中长期增长逻辑清晰，可重点关注已进入长存、长鑫、中芯国际等头部晶圆厂供应链的个券，以及次新券上市初期的流动性错杀机会。
　　后市怎么看？建议关注政策窗口与半导体国产替代催化。行业配置上：①科技成长方向，选择低估值高平价或偏债的AI、半导体个券（如利扬转债、闻泰转债；富瀚转债）；②反内卷方面，布局正股基本面良好或促转股诉求积极的个券（如帝尔转债、晶科转债）。策略上，①MLP低估值策略，结合低估因子与凸性；②关注临近回售的国企转债下修机会以及存在不强赎预期的高平价转债；③关注大额转债到期后ETF再配置带来的流动性错杀机会。
　　风险提示：历史统计规律失效风险；宏观经济变化超预期风险；超预期信用事件风险