【主要逻辑】
　　AI算力升级驱动散热技术革新：随着信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，数据呈现几何级增长，算力和硬件部分能耗也在持续增加。据《数据中心液冷散热技术及应用》，中央处理器（CPU）散热设计功耗已达350~500W，GPU散热设计功耗已超过800W。传统风冷系统散热上限一般为20kW/柜，愈发难以为继。液冷可大幅降低数据中心能耗，可实现节能20%-30%以上，将数据中心PUE降低至1.2以下甚至更低。叠加“双碳”政策导向，液冷技术渗透率有望显著提升。
　　各类冷却介质市场空间大幅提升，冷板液冷是当前的主流解决方案：据IDC数据，2024年上半年中国液冷服务器市场规模达到12.6亿美元。其中，当前冷板式方案成熟度较高、商用基础较好，且改用冷板式方案对传统数据中心对原有基础设施改造的要求较低，因此当前冷板式方案占比95%以上。此外，单相冷板液冷可将PUE降低至1.20~1.25，相比风冷仍具明显优势，乙二醇/丙二醇溶液在成本、成熟度和兼容性等方面表现优异。但随着芯片功耗继续攀升，单相工质逐渐逼近散热极限，双相冷板技术成为未来演进方向，R134a与氢氟醚类有望在下一阶段获得更大应用。
　　浸没式液冷工质路线仍有分歧：硅油凭借性价比和材料兼容性，已在部分场景实现量产应用。天然油、合成油等因低成本具备切入机会，但存在易残留等问题，长期可靠性不足。氟化液在关键性能指标上优势显著，全氟聚醚（PFPE）和全氟烯烃（PFO）综合性能最佳，尤其PFO具备低GWP优势，符合环保趋势。随着芯片功耗持续提升，浸没式液冷渗透率有望不断提升。但随着欧美和我国逐步推出PFAS限制法规，在半导体冷却领域，氢氟烯烃（HFO）、二氧化碳和硅油等或可作为现有氟化液的替代方案。
　　【投资建议】AI算力迭代驱动液冷成为算力基础设施标配，冷却工质价值量占比高，工质市场具备较大成长空间。建议关注：
　　巨化股份（已覆盖；氢氟醚、全氟聚醚、R134a）、新宙邦（已覆盖；氢氟醚、全氟聚醚、六氟丙烯低聚体）、东阳光（全氟聚醚和六氟丙烯低聚体）、三美股份（R134a）、昊华科技（电子氟化液YL-10和YL-70、R134a）、永和股份（全氟聚醚、六氟丙烯低聚体、R134a）、东岳集团（全氟聚醚、氢氟醚、六氟丙烯低聚体、R134a）、八亿时空（全氟胺）、华谊集团（全氟聚醚）、统一股份（碳氢类合成油）、润禾材料（硅油）、集泰股份（硅油）。
　　风险提示：下游需求不及预期、原材料价格波动、市场竞争加剧、新技术应用不及预期。