>> 国盛证券-电子行业周观点:AI算力持续演进,把握存储大周期机遇-250927
| 上传日期: |
2025/9/27 |
大小: |
3244KB |
| 格式: |
pdf 共23页 |
来源: |
国盛证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
郑震湘,佘凌星 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
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阿里云重磅升级全栈AI体系,涉及大模型、智能体、AI基础设施等各个方面。1)模型方面,通义大模型实现七连发,在模型智能水平、Agent工具调用和Coding能力、深度推理、多模态等方面实现多项突破。其中,阿里通义旗舰模型Qwen3-Max全新亮相,预训练数据量达36T tokens,总参数超过万亿,拥有强Coding编程能力和Agent工具调用能力,性能超过GPT5、Claude Opus 4等,跻身全球前三;下一代基础模型架构Qwen3-Next及系列模型正式发布,模型计算效率实现突破。截至目前,阿里通义开源300余个模型,在中国企业级大模型调用市场中,阿里通义占比第一。2)Agent方面,发布全新Agent开发框架ModelStudio-ADK,升级了低代码Agent开发平台ModelStudio-ADP,随着模型能力的不断提升以及Agent应用的爆发,过去一年,阿里云百炼平台的模型日均调用量增长了15倍。3)AI基础设施全面升级,全面展示了从底层芯片、超节点服务器、高性能网络、分布式存储、智算集群到人工智能平台、模型训练推理服务的全栈AI技术能力。阿里正在积极推进三年3800亿的AI基础设施建设计划,并将会持续追加更大的投入。我们认为,阿里升级全栈AI体系,发布和升级内容亮眼,三年3800亿AI基建计划为国产算力按下加速键,看好国产AI供应链的发展机遇。 阿里云发布全新一代磐久128超节点AI服务器,推出UPN512技术架构。由阿里云自主研发设计,单柜支持128个AI计算芯片。在架构技术上,阿里云提出UPN( Ultra Performance Network)架构设计,面向未来构建“大规模、高性能、高可靠、低成本、可扩展”的xPUScale up系统,解耦当前Scale up设计对于高密系统的依赖。系统架构上,UPN512利用光互连连接XPU和交换机,通过单层CLOS网络实现512个xPU的全互连。xPU芯片和Switch芯片通过光电引擎OE)实现光电转化,从而利用光纤互连。考虑到互连密度、成本、稳定性等因素,LPO和NPO是UPN512系统的优选方案。设备物理形态上,由于光互连打破了距离限制,UPN512可以最大化地解耦设备和机柜,xPU和交换机都能够回归盒式的设备,同时机柜也没有了限制,常规标准机柜即可支持部署。 美光第四财季业绩创新高,下一季度指引强劲。FY25Q4,营收达113.2亿美元,环比增长21.7%,同比增长46.0%。盈利端,FY25Q4毛利率为45.7%,环比大幅增加6.7pcts,同比提升9.2pcts;营业利润率为35.0%,环比增加8.2pcts,同比提升12.4pcts;净利润为34.7亿美元,环比增长59.1%,同比激增158.5%。行业内的DRAM供应十分紧张,公司的HBM产品表现强劲,旺盛的需求、紧张的DRAM供应以及严格的执行措施,极大地提升了其余DRAM产品组合的盈利能力。在NAND领域,公司向数据中心市场的进一步拓展以及行业状况的改善,都为实现盈利做出了贡献。FY26Q1收入指引为122-128亿美金,中值125亿美金,同比+44%,环比+10%;Non-GAAP毛利率50.5%-52.5%。 美光指引2026财年DRAM供应将更加紧张,NAND持续好转,存储行业迎来供应紧缺+需求爆发双击。预计2025年行业DRAM位元需求预计增长high-teens%,略高于之前的预期;预计2025年行业NAND位元需求增长率也将高于之前的预期,预计增长low to mid-teens%。预计2026财年行业内DRAM供应将更加紧张,而NAND市场状况将持续好转;中期来看,预计DRAM和NAND的行业位元需求将以CAGR15%左右增长。公司在2025财年的资本支出为138亿美元,随着持续在1γDRAM和HBM相关领域进行投资,以及DRAM前端设备和晶圆厂建设将推动2026财年资本支出增加。预计2026财年的资本支出将高于2025财年的水平。向1γ技术节点迁移将为2026年的DRAM供应增长提供大部分动力;随着公司将更多产品转向1γ技术节点,1β容量将支持2026年的HBM增长。 周观点:相关标的见尾页。 风险提示:下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
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