本周观点:
　　华为召开2025全联接大会
　　9月18日，华为全联接大会在上海举办。大会现场，华为副董事长、轮值董事长徐直军难掩激动地公布了昇腾芯片未来3年的演进计划。未来3年，华为将以每年一迭代地节奏，推出昇腾950、昇腾960及昇腾970三代芯片，最早的昇腾950系列将于明年一季度上市。
　　根据财联社，会上透露华为超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于2026年四季度上市，而Atlas 960 SuperPoD，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。根据第一财经，“Atlas 950超节点，至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点，并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中，相比英伟达同样将在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB；互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。即使是与英伟达计划2027年上市的NVL576相比，Atlas 950超节点在各方面依然是领先的。”
　　华为轮值董事长徐直军在大会发布了最新的算力超节点全光互联技术。当前全球AI算力需求爆发式增长，推动计算集群向超节点架构演进。大规模计算集群和超节点通常要做计算能力的扩展，从而推动光通信网络不断进行迭代升级。传统电交换无法满足AI算力基础设施的发展需求，光交换OCS正成为重要产业趋势。在第二十六届中国国际光博会上，OCS光交换作为下一代交换技术的主流方向之一也被多家厂商重点展示。早前英伟达宣布推出SpectrumXGS以太网，也为OCS提供了广阔的应用前景。当前OCS技术方案尚未收敛，主要有四种方案：MEMS方案、数字液晶技术（DLC）、压电Directlight光束偏转技术和光波导方案。
　　投资建议
　　受益标的：寒武纪、中兴通信、海光信息、芯原股份等；昇腾链：拓维信息、高新发展、四川长虹、华胜天成、华丰科技、泰嘉股份、南亚新材；OCS：腾景科技、光库科技、凌云光、德科立、赛微电子等。
　　风险提示
　　市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。