华为公布昇腾AI芯片未来三年路线图。2025年9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为公布昇腾AI芯片未来3年路线图。2026年发布旗舰级昇腾950系列芯片，采用创新架构设计，大幅度提升了向量算力，互联带宽相比Ascend 910C提升了2.5倍，达到2TB/s，搭载华为自研HBM。Ascend 950PR：2026年Q1推出，面向推理任务的Prefill阶段和推荐系统。Ascend 950DT：2026年Q4推出，更注重推理Decode阶段和训练场景。Ascend 960：2027年Q4推出，大幅度提升训练、推理等场景的性能。Ascend 970：2028年Q4推出，全面升级训练和推理性能。
　　华为以“超节点和集群”弥补单卡性能不足，打造全球领先算力解决方案。华为自研名为“灵衢”互联协议，把数万规模的计算卡，联接成一个超节点，能够像一台计算机一样工作、学习、思考、推理。超节点产品，Atlas 950超节点，支持8192张Ascend 950DT，华为称该规模是英伟达NVL144的56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB，互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s，预计于2026年Q4上市。Atlas 960超节点总算力、内存容量、互联带宽在Atlas 950基础上再翻倍。集群产品，基于“灵衢”互联协议，华为推出Atlas 950 SuperCluster 50万卡集群，FP8总算力达524 EFLOPS，2026年Q4上市；Atlas 960 SuperCluster百万卡集群，FP8总算力达到2 ZFLOPS，2027年Q4上市。
　　互联网大厂自研AI芯片亮相，展现强劲实力。阿里巴巴：自研芯片平头哥PPU芯片亮相央视，采用96GBHBM2e显存，与英伟达H20的96GBHBM3容量持平，片间带宽达到700GB/s，支持PCIe 5.0接口，功耗400W明显低于H20的550W。根据EETimes China报道，得益于国内7nm工艺与2.5D封装，PPU单卡BOM成本较进口H20下降40%，推动阿里云公有云推理实例价格下降50%。在中国联通三江源绿电智算中心项目，平头哥获最大算力订单。百度：昆仑芯P800芯片内部采用训练新版文心大模型，外部中标中国移动集采项目十亿级订单，在“类CUDA生态”标段中脱颖而出，在标包1、标包2、标包3中分别斩获70%、70%、100%的份额。
　　投资建议：建议关注海光信息、寒武纪、阿里巴巴、百度、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科、神州数码、软通动力等。
　　风险提示：技术迭代不及预期、商业化落地不及预期、政策支持不及预期、全球宏观经济风险。