本周，华为全联接大会2025正式召开，华为公布Ascend、鲲鹏处理器路线图并发布多款超节点产品，同时开放硬件、开源软件。华为算力加速发展，建议关注华为链及国产自主可控链投资机会。
　　华为公布Ascend及鲲鹏路线图。据华为，Ascend多款芯片正在研发过程中，其将于2026年Q1推出全新的Ascend950PR芯片，2026年Q4推出Ascend950DT，2027年Q4推出Ascend960芯片，2028年Q4推出Ascend970芯片。鲲鹏处理器主要围绕支持超节点，更多核、更高性能等方向持续演进，通过自研的双线程灵犀核，鲲鹏处理器能方便支持更多线程。2026年Q1，华为将推出Kunpeng950处理器，包括两个版本，分别是96核/192线程和192核/384线程。2028年Q1，鲲鹏处理器将在芯片微架构、先进封装技术等领域持续突破关键技术，将再次推出两个版本，分别是高性能版本和高密版本。
　　相比Ascend 910B/910C，从Ascend 950开始的主要变化包括：1）引入SIMD/SIMT新同构，提升编程易用性；2）支持更加丰富的数据格式，包括FP32/HF32 /FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等；3）支持更大的互联带宽，其中950系列为2TB/s，970系列提升到4TB/s；4）支持更大的算力，FP8算力从950系列的1 PFLOPS提升到960的2 PFLOPS、970的4 PFLOPS；FP4算力从950的2 PFLOPS提升到960的4 PFLOPS、970的8 PFLOPS；5）内存容量逐渐加倍，而内存访问带宽将翻两番。
　　基于Ascend、鲲鹏，华为推出多款超节点产品。今年，华为已经推出了Atlas900 A3 SuperPoD超节点，至今累计部署300多套，服务于互联网、金融、运营商、电力、制造等行业的20多个客户。本次大会，华为推出基于灵衢和超节点架构的全新产品，包括全液冷数据中心AI超节点Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，企业级风冷AI超节点服务器Atlas 850和Atlas 860、AI新一代标卡Atlas 350、业界首个通算超节点TaiShan 950 SuperPoD等。基于超节点，华为发布了全球最强超节点集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。
　　鸿蒙“天工计划”正式启动。9月20日，华为正式启动“天工计划”，未来将投入10亿元人民币资金与资源，全面支持鸿蒙AI生态创新。借助“天工计划”，华为将支持开发者构建更多AI元服务、意图框架与智能体。此外，华为推出全新的小艺智能体开放平台，提供4种开发模式、50多种开发组件能力，支持自然对话创建智能体。并开放10个AI领域Kit、11类AI控件、240+标准意图，全面赋能开发者高效构建AI能力与智能体。在鸿蒙天工计划的助力下，华为将与伙伴、者共同加速孵化超过1万个AI原生的元服务、1千多种意图框架/MCP、5千多个智能体。
　　投资建议：华为算力全面进击，建议关注Ascend链标的大华股份、拓维信息、高新发展、华丰科技、飞荣达、华胜天成、神州数码、软通动力等。
　　风险提示：AI技术发展不及预期风险；行业竞争加剧风险等。