投资要点：
　　我们认为，国产AI算力有望持续进步，建议关注国产AI算力标的。
　　华为公布最新昇腾AI芯片路线图，2026Q1将推出全新昇腾950PR芯片，2028Q4推出昇腾970。①路线图显示，华为在25Q1已推出昇腾910C。后续将在2026年Q1推出全新的昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT。2027年Q4，华为将推出昇腾960芯片，2028年Q4推出昇腾970芯片。②自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，昇腾950搭载自研的HBMHiBL1.0；昇腾950DT升级至HBMHiZQ2.0。③昇腾970算力4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4)，互联带宽4TB/s。HBM内存容量288GB，带宽14.4TB/s。作为对比，英伟达Blackwell Ultra GB300的算力为15PFLOPS（FP4），配备288GBHBM3e，带宽8TB/s。
　　全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD预计2025Q4上市。①截至2025年9月18日，CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。②华为推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，预计于2025Q4上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD，预计2027Q4上市。③华为最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点，支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。④基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。⑤华为还发布全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，基于鲲鹏950开发，计划2026Q1上市。
　　硬件开放、软件开源共筑全场景算力底座。①华为全面开放超节点技术，首先，开放灵衢协议和超节点参考架构，允许产业界基于技术规范自研相关产品或部件。其次，全面开放超节点基础硬件，包括NPU模组、风冷刀片、液冷刀片、AI标卡、CPU主板和级联卡等不同形态的硬件，方便客户和伙伴进行增量开发，设计基于灵衢的各种产品。②操作系统灵衢组件也将全部开源，组件代码将陆续合入openEuler等多个上游操作系统开源社区。用户可以根据实际需求，将部分或全部源代码集成到现有操作系统中，自行迭代维护版本，也可以将整个组件直接合入现有操作系统。
　　风险提示：技术迭代不及预期；生态发展较慢；下游需求不及预期。