华为全连接大会2025公布昇腾、鲲鹏路线图及超节点
　　9月18日，华为全联接大会2025举行并公布昇腾950芯片架构，其新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍、支持华为自研HBM。其中950PR提升推理Prefill性能，提升推荐业务性能，搭载自研HBM——HiBL1.0；950DT提升推理Decode性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。其他芯片方面，发布会亦公布昇腾950PR、950DT、960、970路线图：950PR（2026年Q1）；950DT（2026年Q4）；960（2027年Q4）；Ascend970（2028年Q4）。
　　华为发布超节点及超节点集群。最新超节点产品Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先。基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。
　　华为公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图。其中，鲲鹏950芯片将于2026年Q4推出，分为96C/192T，192C/384T双版本，支持通算超节点以及双线程灵犀核；鲲鹏960芯片将于2028年Q1推出，其中高性能版本96C/192T面向AIhost、数据库等场景，单核性能提升50%+，高密版本≥256C/512T面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。
　　国内CSP新增国产芯片适配，阿里云栖大会有望提振终端需求
　　9月16日，腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片，并积极投身开源社区，参与并回馈其中。腾讯云的软硬件协同全栈优化是其长期战略投入方向，借助异构计算平台的软件能力，腾讯云整合不同类型的芯片资源，对外提供高性价比的AI算力。
　　阿里云2025云栖大会将于9月24日至26日在杭州云栖小镇国际会展中心举办。2025云栖大会将围绕AGI举办超过110场聚合话题专场，对话00后AI超级产品创业者，提供AI超级交易市场，还将举行具身智能运动会及AI时代的飞天音乐节。
　　我们认为，国产算力从供给侧和需求侧均迎来新的变化，一方面以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，性能稳步提升，为国内人工智能产业带来供给支撑。另一方面，国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支有望持续增长，为国内算力产业带来需求支撑。建议关注国产算力产业链包括：算力芯片、服务器、数据中心IDC、电源、液冷等板块。
　　风险提示：技术迭代不及预期；市场需求不及预期等。