事件：
　　据财联社9月15日信息，英伟达AI新平台Rubin与下一代Feynman平台的功耗预计高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新的“微通道水冷板MLCP”技术，该技术深度整合多种散热元件，单价是现有散热方案的3-5倍；9月18日，华为全联接大会，首次明确披露了昇腾芯片演进规划和目标。昇腾自身的迭代将推动液冷技术的发展，也为国产算力导入微通道技术提供可能性。
　　行业点评：
　　MLCP技术核心是通过微米级流体通道设计实现高效热交换。微通道水冷板MLCP（Micro-Channel Liquid Cooling Plate）技术是应对超高功耗芯片散热挑战的创新性解决方案，其核心是一块内部蚀刻或加工有极细小通道的金属板（常用铜或铝），通过微米级（通常指10-1000微米）流体通道设计实现高效热交换。
　　微通道水冷板MLCP高超的散热性能主要基于以下几点：1）微米级通道设计：极大的比表面积带来极高的散热密度，能够处理超过2000W的热功耗，以及超过1kW/cm2的极端热流密度，突破风冷和水冷的散热极限；2）强迫对流：通过水泵驱动冷却液在微通道内高速流动，持续带走已被加热的液体，替换为新的低温液体；3）优化流体动力学：微尺度的流动会改变流体的动力学特性，使得热边界层非常薄，热阻显著降低，强化换热过程；4）结构设计紧凑：微通道紧密排列并覆盖整个发热区域，可有效避免局部热点，使芯片表面温度更均匀，同时扁平紧凑的节奏很适合空间受限的应用场景。
　　目前加工工艺包括蚀刻、3D打印、冲压等，各有优劣。微通道的尺寸非常小，制造工艺要求极高。1）蚀刻：能够制造出高精度的微通道，但成本高昂，加工速度较慢；2）3D打印：可实现复杂结构的制造，但打印出来的微通道表面精度相比蚀刻较低；3）冲压：成本较低，但对于微通道尺寸和形状的限制较大，难以满足高端应用需求。还需要确保微通道的密封性和均匀性，避免出现泄漏和冷却液分布不均等问题。
　　推荐关注：江顺科技（早前布局汽车动力电池热管理微通道挤压模具，有望拓展至数据中心散热领域）、英维克（液冷全产业链头部企业，已获得一项微通道冷板专利）、康盛股份（在热交换器、微通道、精密钎焊等核心技术领域领先，子公司云创智达专注液冷技术研发与应用）、南风股份（子公司南方增材拟投资5000万元用于3D打印设备投资，为液冷业务储备产能）、华曙高科（3D打印设备头部企业，有望受益于微通道加工需求）、鸿日达（在微通道液冷方向具备技术积累及制造能力）、银轮股份（已在微通道相变散热器等产品有布局，且在CDU等产品上获北美头部客户订单）、宁波精达（深耕微通道技术，后续加大在数据中心换热产品的设备和模具开发）、博杰股份（自研微通道分层式水冷头等零部件用于公司测试设备）、同星科技（微通道换热器生产线即将进入批量生产阶段）、远东股份（在微通道液冷技术方向推进研发攻关）、海亮股份（已有数据中心铜散热材布局，美国铜管厂业绩弹性大）；潜在受益标的：大族激光（大族聚维全新研发绿光金属3D打印设备，针对性解决高反、难熔金属材料加工难的核心问题，产品涵盖精密导热部件、微型散热结构等，尺寸精度达微米级）。作为液冷的重要介质材料，氟化液有望打开新的增量空间，推荐关注：东阳光、巨化股份、永和股份、新宙邦、八亿时空、三美股份、昊华科技、东岳集团。
　　风险提示：技术方案存在不确定性；技术进展不及预期；市场竞争加剧带来盈利下滑。