华为全联接2025大会展示灵衢超节点互联协议，宣布未来3年将陆续推出昇腾950/960/970、鲲鹏950/960，并展示超节点和集群产品，中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升。近期产业调研显示后续国内先进逻辑及先进存储扩产预期向好，建议关注AI算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会。
　　华为全联接2025大会以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式。会上展示灵衢超节点互联协议，宣布开发灵衢2.0技术规范。硬件方面：1）大型数据中心产品：①昇腾NPU：3年roadmap展出，继25Q1推出910C之后，26-28年将陆续推出950/960/970，950分PR和DT两款，FP8算力1 PFLOPS，均采用自研HBM，960基本是9502倍算力水平；②鲲鹏CPU：继24Q1推出920之后，预计26Q4/28Q1分别推出鲲鹏950和960；③AI算力节点：Atlas 900 A3 SuperPoD/CloudMatrix384超节点支持384卡互联，采用正交架构实现零线缆电互联，算力规模300 PFLOPS，全液冷数据中心AI超节点Atlas 950/960 SuperPoD可提供8192/15448卡方案（单柜64个NPU，单柜功率100kW），发布了全球最强超节点集群Atlas 950和960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，预计分别于26Q4和27Q4上市；④通用计算节点：业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD，预计26Q1推出，最大16节点，最大内存48TB；2）企业数据中心：Atlas 850/860包含8个NPU，支持企业级风冷需求；3）AI标卡：采用昇腾950PR芯片，用于推荐推理场景。
　　国内算力芯片大厂侧面给出未来成长展望，高增长指引预期展现乐观信心。国内海光近期激励计划25-27年营收同比增长目标值定为+55%/+45%/+33%，三年CAGR 44%，分别对应142/206/275亿元收入，寒武纪指引25年营收50-70亿元。此外市场对近期昆仑芯、阿里等互联网大厂自研芯片关注度持续提升，背后映射的是国产算力芯片技术实力的大幅提升和突破，未来持续看好国内公司在自主可控AI算力芯片领域的国产替代节奏。国内光刻机产业链聚焦整机及相关零部件，2026年国内先进制程扩产向好。
　　国内光刻机产业链持续聚焦整机及相关零部件，若国产DUV整机落地或将解决掣肘，加速自主可控需求并赋能产业链增长。同时2026年国内先进逻辑产线扩产进展有望提速，长江存储（三期）公司成立带动先进存储扩产可期，国内设备/零部件/材料板块有望持续受益。
　　推理侧和边缘端存力需求提升，国内厂商加速技术创新。推理侧，英伟达发布Rubin NVL144 CPX，采用GDDR7而非HBM，通过存储提升第一阶段的算力表现、提升计算效率，推理侧需求提升带动存储整体市场规模增长；端侧，2026年有望成为端侧产品放量大年，AIPC、手机、可穿戴产品存储扩容趋势明确，例如AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB、AIPC平均DRAM容量从12GB增至16-64GB、AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb；国内厂商企业级存储产品收入占比提升，如江波龙已构建完整企业级产品线，佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD，德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案，兆易、北京君正等厂商3DDRAM等存算一体方案推进顺利。
　　投资建议：建议关注以AI算力芯片和高端芯片制造为代表的先进制造/封装/存储、算力芯片、设备/材料/零部件、EDA/IP等方向。①代工：中芯国际、华虹等；②算力芯片/ASIC：海光信息、寒武纪、芯原股份等；③封测：甬矽电子、伟测科技、汇成股份、通富微电、长电科技、汇成股份、胜科纳米等；④设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华海清科、长川科技、精智达、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份等；⑤存储：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、东芯股份等；⑥EDA/IP：华大九天、概伦电子、广立微等；⑦材料：路维光电、龙图光罩、清溢光电、神工股份、江丰电子、上海新阳、兴福电子、冠石科技、汇通能源等。
　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等