投资要点：
　　【板块走势】
　　本期（09.08-09.14）通信板块上涨3.10%，其中通信设备制造上涨3.31%，增值服务上涨2.53%，电信运营上涨1.60%，同期沪深300指数上涨1.38%，中小板指数上涨3.36%，创业板指数上涨2.10%。
　　【周观投资】
　　周观点：光博会顺利举办，CPC等方案进一步延长可插拔光模块方案生命周期；海外算力需求再次超预期，国内外共享同样的AI叙事，建议关注海外及国内算力产业链。
　　第二十六届中国国际光电博览会于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办，结合展会现场的实际展示情况与核心信息，我们认为：
　　3.2T可插拔依旧领先：从本次光博会展览可以看到市场多家公司展示了3.2T可插拔方案demo，400GEML方案与硅光方案均可行，再次印证可插拔方案的完全生命力。
　　CPO：CPO方案已有多家国内厂商展示产品，锐捷展示基于博通TH5芯片的51.2TCPO，适配16个光源模块。
　　共封装铜互连（Co-Packaged Copper，CPC）：是一种适用于短距离、高密度场景的互连方案，CPC和传统方案的核心变化在于，CPC方案把高速铜缆连接器直接做进ASIC/Switch封装内部，让高速信号“一出芯片就上铜缆”，不走PCB，直接从交换机ASIC芯片侧通过铜缆连接到交换机的IO端口。和传统走PCB方案对比，CPC方案新增了内部铜缆以及CPC连接器等部件。①与传统的走PCB方案相比，CPC方案绕开PCB，从而把PCB走线带来的损耗、反射和串扰降到最低。②与CPO（共封装光互连）对比，成本低、延迟小、可靠性强、相对易于维护，维护方式与现有铜缆生态兼容。CPC和可插拔光模块配套，能够有效解决AI驱动下带宽、损耗的问题，有望显著延长可插拔光模块的生命周期，缓解CPO的迫切性。建议关注立讯精密、鼎通科技、沃尔核材、新亚电子、金信诺等。
　　Vera-Rubin-NVL144-CPX：单个compute tray上有4颗Rubin GPU（（单颗2个die，合计8个die）、8颗CPXGPU（8个die）、2颗Vera CPU、8张CX9网卡（1.6T速率）；单柜18个compute tray，合计得72个Rubin GPU（144个die）、144个CPXGPU（144个die）、36个CPU和144张网卡。算上CPXDie增量，Die与网卡配比与之前产品类似，本质为产品升级下带宽翻倍，但CPX若不消耗Cowos下，核心Cowos产能依旧主要关注Rubin卡出货量，故单看Rubin-GPU：CX9=1：2，对应cowos产能下的GPU所需光模块或有明显提升。
　　周重点推荐：鼎通科技、英维克、新易盛、中际旭创、中国移动。
　　风险提示：国际关系紧张；产品升级进度不及预期；市场竞争加剧。